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+ x2 R( S& r6 e$ e. i" Q+ R! K
' R7 B2 ~: C. U8 k8 z# r实现世界最高生产性
. A8 ~* V/ m( i9 Z% n. cSFM2是独立双悬臂结构,每个悬臂头座的6个高精密度Spindles,线性马达独立控制器,可实现精密压力回馈与识别功能,且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统,从而实现±8μm(3σ)的贴装精度。
' M: {4 z H# {- f1 Q0 ?" c) q2 U, T9 b8 ^" h+ p3 ^
▶ Max 14,000 UPH (最优条件)
+ F0 d8 A9 ?4 W% P$ e▶ 2 Gantry (2 * 6 Spindles)9 X' T5 L9 m+ M9 Z# U
▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)
: e& o# L q6 D: W3 r▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm * }- H+ u& X$ j5 j
▶ Wafer 大小 : 8~12"inch; n7 }# G9 o% Q$ e% Q3 M" z
▶ Bump 间距 : Min 50μm) W. N4 k! ~" o6 v O) Q
▶ Die 厚度 : Min 50μm% z; r; X9 R7 b4 y' b1 f
▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
0 c2 m: ^3 Q$ t4 J Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)
( w/ E+ A/ @; ^. b▶ 层叠式托盘(选项) z6 X+ F, ^. y1 b- n, F* n
$ ~# C4 e% @) Y' C3 X, ]. n
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