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实现世界最高生产性
1 q7 s6 Q- D! t* J( S$ ESFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。
' _6 j9 |! G( J% S0 ~, H
/ y( l' b1 m9 M; s▶ Max 14,000 UPH (最优条件)9 L9 q8 V* _4 i/ p
▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）4 D# e9 S) ~* |; D
▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)# T! I( p6 ^( l# C5 r& n% J
▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm 6 O% ^9 M4 t; q6 j
▶ Wafer 大小 : 8~12"inch7 r' V6 M2 Z; ?# }# m7 \
▶ Bump 间距 : Min 50μm* m- }6 o$ A) c2 c
▶ Die 厚度 : Min 50μm
$ e3 C0 p# }7 J ^- ]3 l▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
D, a+ w) S1 k. G% w( ]6 @ Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option) + n- H! K1 J" E2 _: _5 O8 D
▶ 层叠式托盘(选项)
& T, m( c% Z; u7 P( `- F; k0 X8 [2 l, m x
完整版说明书网盘下载地址 |
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窥视卡
雷达卡
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
显身卡
