三星SFM2（Smart Component Inspector）简介

8 O( ?0 R0 @. S4 x实现世界最高生产性
SFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。
) T0 b) i( k' h& e4 Q
. v1 a' D4 R0 @' s. u& U& H* V▶ Max 14,000 UPH (最优条件)
1 D7 E- g- p, h. Q$ Z8 N* ]▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）
▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)
4 `1 L/ K: d5 J7 @2 t▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm
+ K$ x6 k& o0 D! h( ?" h2 \; `▶ Wafer 大小 : 8~12"inch
/ \* {' j! V  t) J) f▶ Bump 间距 : Min 50μm
/ g& |2 {  \) E! Y, I▶ Die 厚度 : Min 50μm
▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
5 K$ D( f  \" u6 Z! q6 E              Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)                     
8 M! p; [3 ]( ^1 S, F4 v▶ 层叠式托盘(选项)
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8 y9 }" p8 k' _  d7 n# |: U完整版说明书网盘下载地址

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