三星SFM2（Smart Component Inspector）简介

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: h8 `! I! o' F: l/ r7 E" N7 J! R实现世界最高生产性
SFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。
1 \) U/ F+ y! v& {6 O% f( a% u
& y; _! J" I  l- C▶ Max 14,000 UPH (最优条件)
▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）
0 A+ v  H& {5 P5 O; P# G▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)
. q  v! u' q3 c0 ^8 i8 v% F; ~+ @▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm
: z7 I- m7 S0 p& r2 J  [7 a/ [7 c, @8 Y▶ Wafer 大小 : 8~12"inch
" z2 B; U! w* F/ [▶ Bump 间距 : Min 50μm
▶ Die 厚度 : Min 50μm
▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
' R* O& Q( a# L/ ?1 k1 w( Y              Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)                     
▶ 层叠式托盘(选项)
! H& R! M& n- @6 J" Y- j
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