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 7 v$ T' N) \; l& P
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实现世界最高生产性
, y" {* F! B" W! p% P3 ~SFM2是独立双悬臂结构，每个悬臂头座的6个高精密度Spindles，线性马达独立控制器，可实现精密压力回馈与识别功能，且经由0.1N级分辨率可实现最大20N的高感应Force控制的倒装芯片贴装机。完全实现14,000 UPH的世界最高生產速度。XY悬臂适用了精密线性马达控制系统，从而实现±8μm（3σ）的贴装精度。
1 S* {* k3 H$ v1 Z7 V( l3 v! f! V, } n4 m4 e
▶ Max 14,000 UPH (最优条件)
. H+ ~5 N- t# }/ v: m▶ 2 Gantry （2 * 6 Spindles）! w. F) |/ N+ g+ E9 o K- B
▶ 精度 : ±8μm ( 3σ)5 Y3 A, L2 M, ^
▶ Die 大小 : □0.5 ~ 30mm 1 x M5 _6 N; a6 U1 d. g& q
▶ Wafer 大小 : 8~12"inch+ W" z% A' z' u# l1 h
▶ Bump 间距 : Min 50μm
) I8 f4 w/ d5 B/ D! d. g4 o▶ Die 厚度 : Min 50μm
6 M8 t- J4 N; P6 G▶ 基板大小 : Max 250(L) * 225(W)mm (Standard)
7 {" _4 I, _. v' L Max 322.5(L) * 225(W)mm (Option)
; J) X4 e0 h$ X1 U▶ 层叠式托盘(选项)1 M; \9 I# B) b, G! \2 k
( v) F7 z& B4 D! U, H8 j
完整版说明书网盘下载地址 |
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窥视卡
雷达卡
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
显身卡
