SMT焊点失效分析之（X射线透视&染色渗透）技术教程，一步步带你成为SMT工艺大咖

                                                                                                   





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失效分析技术失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式，以及提出纠正措施和预防新失效的发生等。电子组装工艺的失效分析是对根据性能失效判定为失效的焊点、过孔、走线等于组装工艺有关的失效现象进行事后检查和分析工作，目的是发现并确定组装工艺有关的失效原因和机理，要反馈给设计、制造和使用方，防止失效的再次发生，达到提高电子产品工艺可靠性的目的，作用如下： （1）通过失效分析，改进硬件设计、工艺设计及可靠性应用的理论和方法。 （2）通过失效分析找到引起失效的物理现象，得到可靠性预测的模型。 （3）为可靠性试验（加速寿命和筛选试验）条件提供理论依据和实际分析手段。 （4）在处理中若为工艺问题，确定是否为批量性问题，为是否需要批次性召回和报废提供依据。 （5）通过失效分析的改善纠正措施，提高产品良率和可靠性，减少产品运行故障，获得一定的经济效益。红墨水试验检测焊点质量红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。
目的：一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。X-ray检测焊点质量X-ray检测是一种无损的物理透视方法，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件，检测元器件的内部封装情况，如气泡、裂纹、绑定线异常等。
X-ray对于样品无法以目视方式检测的位置，利用纪录X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
目的：通过X射线扫描能快速、有效的观察，能判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，BGA、线路板等内部位移的分析，架桥、短路方面的缺点等。


































































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