【干货】电路板组装工艺-适用于恶劣环境的三防漆，一步步带你成为SMT工艺大咖！

                                                                                                   





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介绍当你需要为在恶劣环境中工作的产品采购或者选择的三防漆的
时候，本书可以提供非常浅显易懂的帮助。本书旨在帮助您避开市
面上可以获得的三防材料中的雷区，击破市场上常见的流言，并解
决一些热点问题。

三防涂层是很薄的聚合物薄膜，覆盖并保护焊点、电子元件的
引脚、暴露的迹线以及印制电路板（PCB）上其他暴露的金属化区
域，使其免受最终工作环境中的腐蚀。通常，湿气、凝露、盐雾、
腐蚀性气体以及以上因素的组合会导致腐蚀。在涂覆之前，焊接和
其他组装工艺的残留物也会加速腐蚀。
随着电子设备越来越多地应用于不受控的环境中，以及大气中
的污染程度比以前更高，对腐蚀防护的需求也在日益提高。此外，
电子设备的另一个趋势是外形更小、功能更强，这使得元件密度更
高，同时还要可以在更恶劣的工作环境中无故障运行更长的时间。
从汽车驾驶室和发动机仓中的应用到军用手持设备和航空航天传感
器，无论是用在哪里的电子设备，都有很多需要通过使用三防漆防
护来达到产品的设计寿命及其所需的性能和可靠性。
除了作为有害环境条件（如可导致金属表面腐蚀的高湿度、腐
蚀性气体和导电碎屑）的屏障这一主要功能外，三防涂覆材料还被
用于增强电介质，使高密度应用中的导体间距能够达到更紧密。三
防涂覆也可以作为减缓锡须增长的有效措施。有证据表明，这些材
料可以减弱锡须的生长，防止已形成的锡须与其他导电表面接触。
在这些不利条件下实现可靠性能的关键还在于选择合适的三防
漆和合适的涂覆方法，须要在各种垂直表面和锋利边缘上获得均
匀、完美的覆盖和无缺陷的保护膜。如果没有完美覆盖，那么即使
是使用了最好的三防漆，其保护能力也是存在弱点的。
三防涂覆是一项工艺。材料的固有保护特性和工艺或施工方法
的特性共同决定其最终保护强度。当考虑使用三防漆来提高电子组
件的可靠性时，一定要考虑到整套系统——材料和涂覆工艺。

材料类型如今，市面上存在的三防漆种类非常多。每种类型都有其自身
的优点和缺点。总体来说，三防漆主要分为溶剂基、水基、100％
固含型（几乎所有液体成分在涂覆后都转化为固体保护涂层）和气
相沉积（单体气体在真空中混合、聚合沉积在 PCB 表面上形成一
层保护膜）等几种类型。
溶剂基材料顾名思义，是由溶解在载体溶剂中的聚合物材料组
成。通常粘度比较低，并且可以通过添加适当的溶剂稀释，以便提
高涂覆的工艺性。溶剂基的材料可以是空气干燥（物理干燥过程，
溶剂挥发后直接形成聚合物涂层，可以通过加热加速固化），也可
以同步进行化学反应交联，形成更致密的保护性漆膜。
溶剂基材料由于使用方便，干燥相对较快应用非常广泛，并且
载体溶剂可以作为清洁溶剂，溶解污染物并将其固定在聚合物基质
中。溶剂基材料几乎适用所有的涂覆工艺，并且有多种聚合物材料
可以选择。
溶剂基材料的主要缺点是含有溶剂即挥发性有机化合物
（VOC）。如今，含 VOC 的材料在废气排放方面有相当大的环境
保护压力，这使得替代的材料技术得以发展。通过某些处理工艺，
能够吸附和回收大部分的 VOC 废气排放物。然而，其成本可能会
较高并且仍然会引起健康和安全方面的担忧。

水基材料类似于溶剂基材料，但其使用水作为载体溶剂。水基
材料的使用效果通常不如溶剂基材料，而且对涂覆基材表面清洁度
要求更高干燥过程通常也比溶剂基产品慢很多。漆膜中即使有微量
水分残留都可能会导致漏电。大多数水基系统中也都含有少量溶剂。
通常水基材料的防护性能不如相应的溶剂型产品。
无溶剂， 100％固含三防漆不含溶剂和非活性挥发性稀释剂。
它的特点在于，涂覆到电路上的所有液体成分都会通过固化过程形
成保护涂层。例如，100 微米厚的湿膜固化后会形成约 100 微米厚
的干膜。
无溶剂三防漆有多种固化机理：
•         室温硫化型： 这类材料是“湿固化”的（即它们与大气中的湿
气进行反应固化），通常会产生某种反应副产物（通常是某种醇或
二氧化碳），并且需要从涂层中 释放出来，反应才能进行。值得一
提的还有，这些材料往往会在表面上最先固化，因为外表面接触到
的湿度通常是最高的。材料在表面固化之后，湿气需要能渗透到内
部，同时挥发性副产物必须能够穿透它，才能继续固化过程。由于
这种特性，通常潮气、或其他气体等对这种材料具有更高的渗透性。
•         热固化型： 此类材料需要达到一定温度后才能反应固化。未
达到最低固化温度会导致不固化或固化不完全。为了保证材料在室
温存储条件下稳定和有效，固化温度通常会高于 85℃甚至可高达
150℃。固化持续时间也有可能会很长（超过 30 分钟）。
•         化学固化型： 此类材料通过化学反应固化，需要由两种或多
种组分混合在一起引发化学反应。可以通过加热来加速固化反应，
但是一旦混合，就会以一定的且可重复的速率进行反应。混合之前
各组分是分开的，，这类配方可以形成性能更优异的聚合物。然而，
需要注意的是配合使用更复杂和精确控制的工艺设备才能有效地涂
覆。
•         紫外线固化型： 主要固化反应是通过暴露于特定波长和一定
强度的紫外光（UV）下引发并快速聚合的。与其他材料相比，这
种材料固化速度相当快，需要的烘道更短，但只能固化有光照的区
域。由于 PCB 是立体结构并且漆液会由于毛细作用而流入元器件
下方，因此需要二次固化机理来确保阴影区域材料的固化。需要注
意的是，二次固化过程可能需要相当长的时间，并且在此期间涂层
的性能会 越来越好。二次固化方法可以是上面所提到的各种固化
机理。 RTV 室温固化机理较为常见，因为它不需要额外的固化工艺
步骤。然而，这可能会是一个非常缓慢的过程，因为其固化机制涉
及湿气向半固化基质中扩散以及产生的副产物通过基质排放。涂层
对湿度和水汽的防护能力越强，该反应进行得越慢。如果二次固化
机制过快，涂层是对潮气或和其他气体的防护性能肯定就较差。
目前， IPC 基于聚合物的主要化学成分分为五种常见类型的三
防漆。主要分为：
1. 丙烯酸（AR 型）： 丙烯酸材料被认为是通用型材料。丙烯
酸材料易于应用、返工和返修，并能够提供良好的耐湿气、耐盐雾
和耐腐蚀性气体防护性能。这种材料不是特别耐磨、并且耐溶剂或
其他有机液体，如传动液、油等性能较差。
2. 聚氨酯（UR型）： 聚氨酯材料种类广泛，具有各种不同的性能，
从柔软的弹性橡胶到坚硬、耐刮擦的高硬度涂层。一般而言，这类
材料能提供比丙烯酸材料更佳的耐溶剂性和耐油性，但通常较难返
工或返修。
3. 有机硅体系（SR 型）： 有机硅材料和聚氨酯类材料一样种
类广泛，具有各种不同性能。通常，有机硅材料的特点水蒸气和腐
蚀性气体（尤其是含硫的气体）具有更高的渗透性，但比其他类型
更耐液态水。与其他材料类型不同，有机硅材料含有无机聚合物，
并且最高工作温度范围较高。有机硅材料通常会在有机溶剂、油和
其他液体的作用下溶胀和并凝胶化，但不会溶解。这使其很难返工。
4. 环氧树脂（ER 型）： 与其他材料相比，环氧树脂并未被广
泛用于三防漆。目前市面上的环氧树脂三防漆都是基于较老的技术，
漆膜较硬、较脆，并且会对组件造成很大的应力。另外电性能也较差，
特别是在高温、高湿的环境下，这些因素都限制了它的应用。总体
来说，环氧树脂能提供优异的耐溶剂、耐油和耐其他化学品防护性
能，这也使得它几乎完全无法进行返工和返修。环氧树脂保形涂层
主要用于一些有极高耐化学品要求的传统特殊行业，例如 NBC 应
用。
5. 对二甲苯（XY 型）： 这种类型使用了气相沉积涂层技术。
预聚材料通过加热升华为气体，然后泵入真空室自动聚合，沉积到
基体表面上。对二甲苯材料相对较硬且略脆，但其最大的特点在于
沉积层非常均匀并且覆盖非常好。对二甲苯涂层需要非常复杂的涂
覆设备，并且只能以批量方式应用。不需要涂覆的区域都必须进行
严密有效的掩蔽。
除了这五种材料之外，也有新的材料种类。纳米涂层是一种备
受关注的新型材料，其厚度在 12.5 微米或以下，目前已被指定为
超薄型（UT 型）。这类涂层包括等离子体和其他气相沉积技术以
及液体涂覆的涂层，例如氟改性聚合物。然而，纳米涂层材料种类
仍然过于宽泛，并且对恶劣环境的防护性能还不明确。





最终工作环境中的耐腐蚀防护
腐蚀是一种复杂的、受扩散控制的电化学过程，它会发生在
暴露的金属表面上。腐蚀的各种潜在机制和原因不在本书的讨论
范围内。但是，在绝大多数情况下，必须满足以下三个条件才会
发生腐蚀：
1. 电化学性质不同的金属表面（例如金 / 银和镍 / 锡）或通
过施加偏置电压形成阳极和阴极
2. 金属表面存在离子性物质，包括来自组装过程的（通常是
盐、卤化物和氢氧化物等），以及来自操作环境的（例如腐蚀性
气体、盐雾等）
3. 存在冷凝水薄膜以溶解离子物质，从而形成电解质溶液
为了防止出现腐蚀，必须消除这些条件中的至少一个。
可供选择的金属种类仅限于焊料和焊料表面处理化学品中所
用到的那些，它们的电化学性质不同。由于电子组件的性质，会
形成有电势差的区域。清洁有助于去除离子物质，但不能彻底防
止工作环境中的离子物质再次沉积。
三防漆涂层通过隔绝潮气来防止电解质溶液形成。由于 PCB
上的金属表面是 3D 立体结构的，为了达到最大程度的防护，所
有金属表面都需要被充分涂覆，以防止金属表面暴露于潜在的腐
蚀性环境中。如果涂层上存在暴露出金属表面的小孔洞，在特定
的环境下会加速腐蚀。三防涂覆的最大挑战之一就是在复杂 3D
立体金属表面上实现均匀完美的覆盖。
除了提供良好的覆盖之外，涂层还需要具有很强的防潮性，
并且必须对基材具有较强的附着力，以防止分层。如果漆膜分层
后，水分就会聚集在这个空隙中，并与存在的离子污染物结合形
成电解质溶液。所以在三防涂覆之前建议对线路板进行清洗，这
样就能消除腐蚀的三个先决条件中的两个。








形成锡须短路的所有这些情况都并不常见，但并非不可能。
模拟测试和研究表明，只要在导电的表面引脚上有良好的三防漆
覆盖和并且保证有一定厚度，那么锡须生长穿透涂层一次的可能
性不大，两次更是几乎完全不可能。如果覆盖良好，断裂的锡晶
须也不太可能桥接两根导线。这样，仅剩的唯一一种潜在失效机
制就是两个穿透本身涂层的锡须相遇并形成短路，这是极低概率
的事件。
当然，如果覆盖不良暴露出了金属表面或涂层非常薄，那么
缓解锡须生长的效果可能比较有限。
减少元件间距
虽然在一般情况下，空气是极好的绝缘体，但在施加足够高
的电压（电场强度约为 3kV/mm） 后，空气会被击穿形成局部导电。
在相对较小的间隙中，空气的击穿电压跟距离成正比。如果电压
足够高，则空气会被完全击穿并在间隙间产生电火花或电弧。三
防漆能够提供额外的绝缘电阻，允许设计人员将元件放置得更加
紧密设计出更紧凑的 PCB。这在航空航天应用中特别重要，因为
在高空环境下空气的绝缘性会大大减弱，电晕、电弧和其他绝缘
击穿等故障也变得更加频繁。
同样，涂层中的弱点，如气泡、过薄和未覆盖到的区域会为
产生电弧和其他电压击穿制造机会

可靠性测试的真正价值无论三防漆的主要目的是在最终操作环境中防止腐蚀、消除
凝露出现的可能性、减少锡须、实现更高的元器件密度，还是以
上所有，我们都应该清楚，实现良好的覆盖并达到适当的厚度必
须是首要目标。如何定义“良好的覆盖”和“适当的厚度”取决于组
件的设计、最终使用环境和产品失效的后果。因此，这需要通过
一系列旨在反映组件最终使用性能要求的可靠性测试来确定。
通过测试确保可靠性
需要了解的一个重点是，IPC-CC-830 或其他标准中的三
防漆性能测试通常是在平整的、未贴装元器件的 FR-4 测试组
件上进行的，这些组件在进行涂覆前会经过仔细清洁。这些附
连试验板没有阻焊层和元器件，并且表面通常是裸铜。如 IPCCC-830、MIL-I-46058C 和 IEC-1086 这些材料认证标准的目的
只是将适用于保护电子组件的涂层与用于其他应用的涂层区分开
来。
这些标准并不能保证三防漆在任何最终使用环境中都能达到
可接受的性能。同样，虽然 IPC-J-STD-001 和 IPC-A-610 旨在
帮助用户生产可靠的产品，但无法最终确保一定能够获得可靠的
产品。原始设备制造商（OEM）有责任确保三防漆适合其产品的
应用。


40 达因 / 厘米作为裸板制造商的到货质量检测标准。此外，建议
检查每一批次裸板样品的表面能，并拒收不符合表面能要求的批
次。
我们在腐蚀的部分提到过，三防漆在阻焊层上发生层离是线
路板表面腐蚀失效速率的决定性因素。因此，必须最大限度地提
高三防漆的粘附力，以满足高可靠性应用的要求。
与助焊剂和其他工艺残留物的兼容性
在理想情况下，组件在涂覆之前是非常干净的，就像材料认
证测试中一样。然而，由于免清洗化学物质的大量使用，大多数
工艺中都必定会存在残留物或一些污染物。在许多涂料的应用中
（例如汽车底盘），基材会经过彻底清洁，然后上底漆或经过涂
覆前处理，以确保良好的附着力。在高可靠性应用中，如果采用
了免清洗工艺，那么就会类似于让新的汽车底盘通过泥泞的场地
来作为涂覆前处理。
焊接过程中的残留物，尽管被归类为“免清洗”，但仍会对三
防漆性能产生显著的负面影响。用无溶剂产品在这些残留物表面
涂覆通常会导致润湿性差和覆盖不佳。即使是在助焊剂残留物表
面三防漆的覆盖性和附着力很好的情况下，助焊剂对线路板基材
的附着力也可能很差。这可能会导致助焊剂残留物粘附失效，并
导致焊点周围区域的三防漆分层，而此区域正是需要较强的附着
力以防止腐蚀发生。这些助焊剂残留物在受热的情况下通常会软
化并失去粘附力，在热偏移测试过程中可能开裂。助焊剂残留物
开裂也会造成三防漆涂层的开裂。
三防漆与助焊剂残留物的物理兼容性可以通过一些温度循环
或温度冲击试验，以及在高温高湿环境下的老化测试来评估。
验证三防漆与焊接材料的电化学兼容性也很重要。免清洗助
焊剂会将活性物质固定在松香或树脂基质中。这种基质在温度变
化过程中会开裂，破坏三防漆的完整性，并暴露出潜在的腐蚀性








虽然被广泛接受的 IPC 和 IEC 标准详细说明了高湿度条件下
三防漆的性能测试要求，但在凝露条件下的性能测试方法还并不
完善。
造成这种情况的原因主要是硬件方面的挑战。大多数湿度测
试箱是为达到稳定、可控的湿度和温度条件而设计的，但没有任
何一种是能够提供凝露试验所需的环境的。因此，我们必须自己
想办法。实现凝露条件的一个常见方法是以足够快的速度降温，—
而这是常见的湿度测试箱的设计人员们竭力避免的。使用湿度测
试箱进行测试最大的问题就是，不同设计的测试箱的表现也各不
相同，但是都对冷却性能的下降很敏感。
另一种方法是 GS 95024-3-1 BMW 测试标准 K15，在该测
试中，将一盆水放入测试箱中并加热，产生大量湿气，从而导致
凝露。测试箱内的传感器可以检测到湿度过高，并将湿度水平降
低到设定值。
英国国家物理实验室（NPL）开发了一种新的方法，这种方
法将测试板固定到基板上，基板的温度可以在不改变环境条件的
情况下进行独立控制，可以降低到低于环境温度的任何设定值，
以产生不同程度的凝露。这样，就可以很轻易地在恒定环境条件
中的测试板上直接进行凝露和非凝露条件之间的循环。通过在不
同条件的循环过程中持续对 SIR 进行测量，用户就可以绘制出类
似于图 4.1 所示的图表，其中，当温度在高于露点时，绝缘电阻




行业标准与最佳实践
本 章 将 重 点 介 绍 为 工 艺 提 供 指 导 的 行 业 标 准。IPC-JSTD-001 规定了焊接的电气和电子组件的生产实践和要求，并有
IPC-HDBK-001 作为配套。本标准描述了生产焊接的电气和电子
组件的材料、方法和验收标准。
该标准旨在引入充分的工艺控制措施，以确保生产制造过程
中质量一致。其认为电气和电子组件是按最终用途进行分类的，
目前有三个通用的最终产品类别来反映可制造性、复杂性、功能
性能要求和验证（检验 / 测试）频率方面的差异。但是，用于恶
劣环境的最终产品终究会被归类为第 3 类。按照 IPC 标准，这类
中“包括连续具有高性能或对其要求的性能至关重要、不允许服
务中断、最终使用环境异常恶劣，并且设备有需要时必须能够正
常运行，比如救生设备和其他关键系统。”
J-STD-001 标准的意图是，如果按照 IPC-A-610 的工艺要
求中的装配顺序的每一个规定步骤进行装配，就能够得到可靠的
产品。在 IPC-A-610 和 IPC-J-STD-001 开头的声明中写道：“标
准使制造商、客户和供应商能够更好地相互理解。标准让制造商
们能够在建立符合行业标准的工艺时仍然能够提高效率，使他们
能够为客户提供成本更低的产品。”
写在这些标准开头部分的 IPC 标准化原则中指出，“标准中
不应包含任何不能用数据进行说明的内容。”但是，其中某些情
况的指导原则似乎与这一点相违背。








“少”才是真正的“多”
有点令人出乎意料的是，J-STD-001F 所允许的三防漆厚度
明显大于制造商所认可的材料鉴定标准 IPC-CC-830B。后者的
丙烯酸材料鉴定测试的最大涂层厚度为 75 微米（3 密耳），而
J-STD-001 允许 130 微米（5.2 密耳）。没有数据可以支持这一
厚度数据。事实上，大多数用户和三防漆供应商会告诉你这个
厚度范围可能会存在许多潜在缺陷和失效机制。
很多阅读标准的人都会认为如果一定的厚度是可以的，那
么就越厚越好。虽然这可能适用于某些性能，但在很多情况下
并非如此。是否越厚越好需要用户通过可靠性测试来验证。在
按照 IPC-CC-830 进行的材料鉴定测试中，三防漆会涂覆在经过
严格清洁、平坦、没有元件、阻焊层、焊膏和助焊剂残留物的
FR-4 附连试验板上进行测试。即使是在合格范围内的较厚厚度，
也不能保证在有元件和阻焊层的情况下不会出问题，可能会引
起诸如溶剂截留、附着力降低、气泡过多以及溶剂蒸发收缩或
冷热快速热转换造成的涂层应力开裂等问题。当一些涂层较厚
时，会对元件施加更大的应力，导致焊点寿命缩短或玻璃体二
极管开裂。
例如，当溶剂型三防漆涂覆用于高性能或高可靠性应用时，
一般来说，涂覆两层较薄的三防漆比一层较厚的更好。这有下
列原因：
• 更多材料意味着更容易由于毛细作用流入禁区，导致外观 上的不均匀。
• 更多材料更可能在重力作用下流到电路板基板上，而不是
留在元件的侧面边缘上。
• 更多材料意味着溶剂挥发需要更长时间发以达到一定粘度
成膜，从而加剧了由于重力的流动趋势。
• 更多材料更容易产生溶剂滞留，这会产生气泡或在温度变
化时造成应力失效。
• 较厚的涂层在热循环测试中，漆膜层离和开裂风险会更大。
相反，薄的漆膜溶剂挥发很快，从而这些问题的出现的可
能性会降到最低。另外，和一次厚膜涂覆相比，第一层薄漆膜通
常会起到底漆的作用，这会使得第二层漆膜可以更均匀的润湿
和覆盖。某些三防漆材料不能润湿或不能粘附到第一层漆膜上，
因此必须对其进行测试以确保两层漆膜之间具有良好的附着力。
在高可靠性环境中，在平的面板和线路板上没有元件的部
分，涂层厚度与其所能提供的保护水平关系不大。在锐利边缘
和元件引脚等处的覆盖程度对于保护程度而言则更为关键。然
而，在这些区域基本上只能以破坏性手段测量厚度。以快速、
准确、可重复和非破坏性的方式测量关键区域的涂层厚度仍然
是三防漆检测方面的最高目标。

选好了三防漆，该如何涂覆？
三防漆有多种涂覆工艺。我们会参考五种主要的三防漆类型，
重点讨论在恶劣环境中三防漆应用工艺。
刷涂
使用刷子手动涂覆三防漆可能是最简单并且技术含量最低的
方法。许多三防漆含有在长波紫外线下发出蓝色荧光的材料，操作
工可以利用这一点来评估和确认覆盖程度。操作工可以利用荧光和
手动的灵活性来按需补涂，以确保良好的覆盖。操作工可以简单忽
略掉不涂覆的区域，但是如果涂覆区域和不涂覆区域间距较近，则
可能需要掩蔽。
刷涂的主要缺点是手动工艺，所实现的覆盖程度跟操作工有
非常大的关系，并且不具有特别好的可重复性。它同时还是劳动密
集型工艺，涂覆厚度通常较厚，可能会导致溶剂残留、应力开裂、
焊点寿命缩短等问题。该方法最适用于溶剂型的三防材料，因为含
有溶剂可以有助于形成无气泡光洁漆面。
手工喷涂
对高可靠性 / 恶劣环境电子设备使用手工喷枪来涂敷三防漆是
比较常见的，特别是针对溶剂型和水性三防漆。喷枪会将涂液雾化
（将材料分散成非常小的颗粒）并将其喷射到板上。较小的颗粒尺
寸极大地增加了表面积，使得溶剂在到达线路板之前就开始挥发。

材料会显著降低这些元件焊点的可靠性，并且在固化过程中时有溶
剂残留会导致气泡形成。
选择性浸涂
这是简单浸涂工艺的一种很有意思的变种。该工艺需要先制造
出专用于一种组件的治具，该治具会从物理上遮盖住不涂覆的区域。
该治具会通过垫圈密封在板的表面上。然后，将材料以受控的速率
泵入并泵出治具，以模拟浸涂工艺。该工艺无需掩蔽电路板，并且
可以自动化进行。它非常适合单件流程作业，能达到的效果非常好。
该工艺主要的问题在于必须为每种组件制作专用治具，这些
治具的储存、清洁和管理可能会类似于焊锡膏印刷中所使用的钢网。
该工艺需要将治具固定并通过垫圈密封在线路板板的表面，这对于
高密度高的线路板组件来说会比较困难。然而，在仅生产数种线路
板组件的生产线中，该工艺的效率非常高。
选择性喷涂
在该工艺中，机器人取代了操作人员，利用高效率的喷雾阀，
可最大限度地减少喷涂飞溅，具有良好的边界清晰效果。还可以对
机器人进行编程只覆盖涂覆区域而忽略掉不涂覆的区域。与人类操
作工不同，机器人每次都会（基本上）重复同样的操作。因此，具
有更高的可重复性和可再现性。
然而，有点让人出乎意料的是，操作工在进行人工补涂（如
果需要）、修复小缺陷和调整喷涂角度等比较灵活操作工艺时可能
会导致涂层的均匀性和覆盖程度低于手动喷涂等工艺。
选择性喷涂机复杂程度较高，需要熟练的技术操作人员。编
程和程序优化会花费很多时间。然而，如今，选择性喷涂是高可靠
性应用的主要涂覆方法，原因有很多：大幅减少掩蔽以节省人力、
可以直接在生产线上安装选择性喷涂机、缩短加工时间以及提高整
体可追溯性、可重复性和可再现性



结论
三防漆材料被用于湿气、凝露和腐蚀性气体的环境下的防护。
三防漆还能提供额外的介电性能，能够达到比其他方式更高的元器
件密度。此外，应用三防漆还可以缓解锡须生长。
充分理解使用三防漆的原因非常重要，这样才能确保选择了合
适的化学防护材料。用户必须确定所选择的材料与其他的工艺化学
品相兼容，或者使用清洁工艺，能够减少潜在的不良影响。具体而言，
必须确保阻焊层具有足够高的表面能，以使三防漆可以均匀润湿并
良好地粘附在其表面上，以提供所需的耐腐蚀防护性能。
在不同应用场景中，决定三防漆防护水平的关键因素是元件引
脚和暴露金属表面的完全覆盖，以及能达到足够厚度。
最后，我们讨论了常用的涂覆工艺以及每种工艺在高可靠性应
用方面的相对优势和劣势。尽管与手动工艺相比，选择性涂覆在边
缘的覆盖程度要差，但是由于其工艺一致性好、具有可追溯性、在
线式的性质以及能够最大程度降低掩蔽以及去除掩蔽工艺成本，选
择性涂覆已成为三防漆涂覆的主要应用工艺。




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