【干货】SMT工艺流程及注意事项

                                                                                                   


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目录
SMI工艺名词术语
SMT工艺流程图
备料和印刷注意事项：
贴片注意事项:
AOI注意事项：
炉后目检注意事项：

SMT工艺名词术语

1.SMT（Surface mount technology）意为表面贴装技术
2.回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊
盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3.焊膏 （ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些
起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良
好触变性的焊料膏。
4.钢网印刷 : ( metal stencil printing )使用不锈钢漏板将焊
锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
AOI（Automatic Optic Inspection）自动光学检测仪。5.PCBrinted circuit board 印刷電路板

SMT工艺流程图


备料和印刷注意事项

丝印的作用：
就是将焊膏通过钢网漏印到PCB板的焊盘上，
为元器件的焊接做准备。
丝印的重要性：

丝印的作业条件
上板机
静电框
气枪
钢网
刮刀
锡膏搅拌刀
锡膏高度测量棒

PCB板开封需注意什么?
是否为真空包装、有无湿度卡、干燥剂、
有无受潮、损坏、漏洞、起泡、氧化、脏污
如何确认PCB板使用正确 对BOM、WI、BYD料号、客户料号、计划

锡膏回温及失控效管控时间：
12小时减去第二次的使用时间来定
添加锡膏的锡膏注直径是多少
10mm——20mm

一个小时内清洗、30分钟内投入生产
洗过的板卡需在多久内投入生产？
A班打 QA       B班打 QB
PCB开封后多久内完成焊接？
24 H


印刷好的锡膏板在多少时间内完成焊接1个小时内完成贴片2个小时内完成双面焊接
锡膏的添加原则为：
少量多次、先进先出
钢网的厚度为:
0.1 mm

上板前的注意事项有哪些？
PCB板隔放层、
PCB板进板方向
进板方向分为 TOP 面 BOT 面

3.5.10原则：
做好不良报表，遵守3.5.10原则，找工艺来修。
SPI的不良板该怎么处理：
同一个问题、同一个缺陷连续出现3次。
同一个问题、同一个缺陷一个小时出现5次。
同一个问题、同一个缺陷一个班出现10次 。

开封PCB板的数量根据什么来定？根据该产品的每2小时的产能来定。干净、真空、干擦
停机不印刷超过多久应立刻将锡膏收入瓶中：
30 分钟


丝印新旧锡膏的比例为多少：3 : 1 新的为3、旧的为1 钢网多久要清洗一次：
2 个小时
目前华为所用的锡膏型号是：
S70g


PCB更换供应商需要注意什么：先找IPQC确认、再找工艺确认印刷效果（因为板的MK点有可能
变动。丝印停线值和预警值:
停线值：150 DPPM 预警值：100 DPPM
EMD属于几级管控区域：
一级

丝印机温湿度是多少：
车间温度： 20-27℃ 湿度：45-75%RH
车间温湿度多少：
车间温度： 23-27℃ 湿度：40-60%RH
丝印机气压值为：
0.4-0.6 Mpa

贴片注意事项

WI是什么？
剪刀、接料纸、扫描枪
贴件的辅助工具：
作业指导书
简述上料流程：
拉下旧料号盘找相对应的新料号 → 写上料号
记录 → 取值 → 接料 → 扫描 → 对几台信息→ 签全名


STS是什么意思：免检MSL是什么意思：
有温敏管控的标示
接料注意事项：
先接料、后扫描
NXT截料流程：
写截料本，找物料员和IPQC确认后再截


一个（铜模）电感更换供应商时怎么确认方向
写供应商履历表，看是否换间距和方向，找品质和工艺确认。
更换供应商时，作业员需注意什么：
看物料的焊盘
异形元件少于多少才能接料：
少于 50 PCS
异形元件放置不能超过几层：
5 层


屏蔽框不良有哪些：变形、缺陷、少了 1 脚
湿敏元件分为几个等级，分别寿命为：8个等级
1 无限期、2 一年、 2a 28天、3 一个星期、
4 三天、5 二天、5a一天、6 烘烤后方可使用
添加散料时需注意什么：
看物料是否完好，不同机型不能混装，注意
方向，找IPQC和工艺确认，写添加散料记录


什么物料不能二次使用：玻璃芯片、电容、电阻、电感、铜模电阻
贴片机气压值和真空泵负气压分别为：气压：0.4-0.6 Mpa 负气压：-80- -100Mpa
核对物料注意事项：
核对比亚迪料号、客户料号、丝印、实物、有
无免检章。
ECN更换物料、飞达站位变更多少个以上必须确认物料站位和首件：
ECN变更15个以上、站位10个以上

AOI注意事项

AOI作业条件： 设备、镊子、按压棒、放大镜
AOI作业注意事项： 不可手推板。
不可打直通。
板与板之间的距离大于10CM。
维修过的板二次过AOI。
排叉和BGA物料不可修。
每两个小时照一次 X- Ray。
有通孔的100%按压，拿板时斜度＜25%

AOI停线值和预警值要求是多少：
停线值： 50 DPPM
预警值： 25 DPPM

炉后目检注意事项
炉后目检的作业条件：设备、放大镜、周转筐、ESD静电手环、手指套作业
贴条码的注意事项：
条码是否清晰、贴条码按WI作业指导书贴指
定位置，不能贴斜。
炉后目检工站的装框要求：
隔层放置
炉后重点检查哪个模块：
易变形（屏蔽框/盖）、有通孔的元件（耳机插孔/BGA/按键
/USB/弹片等）。依据WI要求为准 。
炉后维修过的板需如何处理：看下是否修好，再次外观全检，入不良系统。
一天要送多少次首件： 要5-6次，每2小时送一次。
不良板怎样处理：
做好不良报表，拿去送修并告知AOI不良原因。
炉后目检的放大镜是多少倍，光照度是多少：
放大镜倍数为：10 倍 光照度：750-1000LUX
或800-1200LUX，以WI为准 。

炉后停线值和预警值要求是多少：停线值： 80 DPPM
预警值： 50 DPPM

炉后PCBA一般要求：
炉后PCBA一般要求打标记，开班看WI再作业 。


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