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SMT顶级人脉圈 发表于 2018-10-6 00:07:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
                                                                                                   
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引言一.漏件有无元件贴装痕迹?1.Part中元件的厚度是否正确?2.PCB板的厚度是否正确?3.实装压入量是否是0.3mm?4.机器参数中真空确认值的确认。
二.漏件有无吸嘴贴装的痕迹?1.在搬送及吸着过程中有没有浮起?2.Z CLAMP上有没有异物?3.实装完成元件高度的是否正确?
三.PCB板是在范围以内吗?1.Support Pin的配置是否正确?2.Support Pin的高度与平面度是否正确?3.PCB板有无上翘?
四.真空破坏后元件有没有飞掉?1.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确?2.吹气压是否(0.02MPa)?
五.相邻元件干涉造成的飞件?1.相邻元件间隙,实装顺序的确认。2.吸着过程中有无坏的吸嘴?
六.元件附着在吸嘴上?1.料枪与工作台上有无异物?2.吸嘴表面是否脏了?3.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺?
七.印刷不良1.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置?2.锡膏印刷是否有渗出?3.印刷后是否长时间放置后再进行实装?
八.实装精度有无达到?1.实装位置示教后CPK≥1.33




























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