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1.0 目的 (Purpose):
讓作業人員使用 ICT 測試設備時, 有所依據.
2.0 範圍 (Scope):
僅適用於 TR-518F 機型之 ICT 測試設備.
3.0 作業內容說明 (Activities):
3.1 外觀說明:
A. 虛線部份流程僅適用於插件完成之待測板,不適用於 SMT 階段.
B. 虛線部份流程適用於部分 MODEL.
3.4 測試前準備
3.4.1 機器開機時必須先進行電源, 電壓檢查, 電壓範圍為 220V, 氣壓標準: 4 ㎏/c ㎡〜6 ㎏/c ㎡,再進行機器檢查,並記錄結果于<<ICT DAILY MAINTENANCE RECORD>>.
3.4.2 治具選用: 治具選用依據待測 PCB 板之 Model 及 Version.使用時, 按照待測 PCB 板之 Model和 Version 去選擇相對應治具, 同時, 須注意 SMT, DIP 治具之區分, 標識為治具編號上的"SMT 或"DIP"字樣, 其中,"SMT","DIP"分別表示 SMT 階和 DIP 階治具。
3.5 治具安裝:
3.5.1 取下 ICT 之治具及天板.
3.5.2 將待測治具用螺絲鎖於壓床下, 注意治具 Connector 須朝後方, 再依 ICT 排線編號與治具
Connector 編號一一扣上.
3.5.3 打開 ICT 主機電源, 使其進入開機畫面 (圖一) .
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