【干货】分享国内某巨头EMS企业-SMT锡膏印刷目检作业规范讲解（推荐收藏）

                                                                                                   


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操作步骤(Operation step):1.抽检时机和数量﹕   (1)换线/换工单后﹑换班后﹑清洗钢板后﹑添加/更换锡膏后﹑更换擦拭纸后﹑调机后,连续抽检开始2大片﹐20×显微镜检查并记录于窗体.   (2)正常生产每小时抽取钢板擦拭前后各一大片.在20×显微镜下检查并记录﹔   (3)正常生产目视抽检每次钢板擦拭后的第一片,检验是否偏移﹑锡少﹑漏印﹑短路,如有不良,需要记录.   (4)清洗钢板后连续确认两大片,在20×显微镜下检查并记录2.检验项目及标准:  (1)项目:偏移,短路,少锡,漏印,溅锡,表面图形.  (2)偏移及短路:依照PAD位置大小,检视锡膏偏移,不得大于1/5W或1/5L.  (3)印刷形状(表面图形,少锡):凹孔的深度不可大于50%锡厚,范围不可超过20%印刷锡膏面积;锡尖不可高于锡厚.3.不良处理及记录:   (1)不合印刷检验标准的基板应按照“印刷不良清洗流程”SOP所规定之流程处理后再投入生产,不可直接擦拭后再次印刷.  (2)检验合格的产品,用黑色油性笔在板边做点号标记(如图A),进行下一制程.   (3)检验后在“Hybrid Series印刷后检验记录表”中作相应的纪录.注意事项(Attention):1.做標志時勿粘污板邊“+”標志﹑板內的小片或触及零件. 2.如發現印刷不良,暫停印刷,將印刷不良基板留下,並通知工程師確認后處理.3.印刷不良的基板在清洗前WIP時間不超過20分鐘.4.印刷后基板在過回銲爐前WIP時間不超過1小時.


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