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引 言:随着电子产品的轻薄化微型化的发展,越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3BGA、0.25Connector 03015(公制)甚至0201(公制)等,这些器件对印刷品质的要求都非常之高,因此锡膏印刷已成为SMT生产中非常关键的工序,且印刷品质的好坏直接关系到PCB组装板的焊接质量。那么在焊膏印刷过程中如何才能将我们需要的焊膏适量且精准的转移到PCB上将是本文所要介绍的重点,本文从锡膏,网板,印刷机等三大因素再结合实际生产中的实例对焊膏印刷工艺进行概述解析。操作步骤(Operation step):1.事前准备(1).使用钢板张力计量测钢板张力前需检验张力计是否归 零位,见图二所示﹐如事前准备时发现张力计指针未能 指向零位时﹐应立即通知工程师处理﹔ (2).量测时机﹕每次上线前,下线,交接班,工程判定需清洗时,钢板须量测张力.
2.事中作业: (1).量测钢板张力时﹐将钢板置放于水平面上,使用钢板张力 计对钢板背面如图三中所标示位置(共9处)大约距开孔3cm处进行量测﹒张力计底座放置方向与开孔区域垂直.每次量测值为此处钢板张力值; (2).按图三中九处位置量测钢板张力时﹐每一处钢板张力 要求不得小于27N/cm﹒(针对钢板厚度小于0.08mm的最低钢板张力管控﹕使用过程中其每一处钢板张力要求不得小于22N/cm)
3.事后登记:每次量测数据需纪录于“钢板张力&清洁管制纪录表中”.
注意事项(Attention):1.每次作业完毕,生产领班要确认,生产课级主管/组长审核.2.如钢板张力量测小于30N/CM大于等于27N/CM时,通知生产领班 告知轮班工程师.纪录表中签名确认及备注栏中作简要说明﹒當张力值小于27N/CM(对于钢板厚度小于0.08mm﹐張力值小于22N /cm時),首先通知生產領班告知輪班工程師.再通知鋼板負責人。3.鋼板張力量測時切記不要有附加力于鋼板上。
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