【干货】SMT制程与设备能力介绍教材（推荐收藏）

                                                                                                   


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1.SMT定義    表面貼裝技術(Surface MountingTechnology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.2.SMT特點(1)組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%.(2)可靠性高、抗震能力強、焊點缺焊率低.(3)高頻特性好,減少了電磁和射頻幹擾.(4)易於實現自動化,提高生產效率.降低成本達30%~50%.節省材料、能源、設備、人力、時間等.3.為什麼要用SMT(1)電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小(2)電子產品功能更完整,所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件(3)產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力(4)電子元件的發展,積體電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流4.SMT製程    SMT製程是以機器的吸嘴吸取SMT零件,經過畫像處理辨識零件後,再放置於已印好錫膏的基板上,基板再經過迴焊爐加熱後達到焊接的目的.












































4.波峰焊各區說明噴塗助焊劑    已插件完成器件的電路板,將其嵌入治具,由機器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內,然後被連續運轉的鏈爪夾持,途徑傳感器感應,噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧,使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地塗敷一層薄薄的助焊劑.PCB板預加熱    進入預熱區域,PCB板焊接部位被加熱到濕潤溫度,同時,由於元器件溫度的升高,避免了侵入熔融焊料時受到大的熱衝擊.預熱階段,PCB表面的溫度應在75~100℃之間為宜.預熱的作用1).助焊劑中的溶劑被揮發掉.這樣可以減少焊接時產生氣體;(2).助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印製板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其他污染物,同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用;(3)使PCB板和元器件充分預熱,避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞PCB板和元器件.溫度補償    進入溫度補償階段,經補償後的PCB板在進入波峰焊接中減小熱衝擊.

第一波峰    第一波峰是由狹窄的噴口噴出的“湍流”波峰,流速快,對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性.同時,湍流波向上的噴射力可以使焊接劑氣體順利排出,大大減少了漏焊及垂直填充不足的缺陷.第二波峰    第二波峰是一個“平滑”波,焊錫流動速度慢,能有效去除端子上的過量焊錫,使所有的焊接面潤濕良好,並能對第一波峰所造成的拉尖和橋接進行充分的修正.

冷卻階段    製冷系統使PCB板的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產時產生的空泡及焊盤剝離問題.

氮氣保護    在焊接整個過程中,在預熱階段和焊接區加有氮氣保護可有效防止裸銅和共晶焊料氧化,大幅提高潤濕性和流動性,確保焊點的可靠性.


















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