【干货】图解SMT(BGA)芯片维修作业流程与方法

                                                                                                   


SMT业內最具人气最活跃最有影响力的微信公众号——SMT顶级人脉圈SMT制造业实力派移动互联网营销第一媒体
SMT 顶级人脉圈一个共享人脉资源、实现职业晋升的专业圈子

AISMT智能制造平台



BGA维修第一步
1，将合适的小钢板,放置于焊垫上方，小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小，因此通常都只比BGA大一点而已。
2，将所需要的锡膏印至PCB上，但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。
BGA维修第一步
BGA维修第二步
1，使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。
2，尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能，不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。
BGA维修第二步
BGA维修第三步
1，BGA的回焊对基板而言是以局部加热的方式进行,除依靠特殊设计之加热风罩外,尚须有底部加热器,协助零件下方基板的预热。
2，其加热过程之Profile和正常Reflow相似。因此加热风罩的设计功能非常重要,尤其是不能因过热或不均而伤害到零件本身或周围的零件与基板。
BGA维修第三步
无论是Rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之残锡或氧化物质。以确保焊接后之可靠度。除锡的方式种类繁多,如下图所示,可用吸锡线或真空吸取的方式作业。
清理表面之残锡或氧化物质
因回焊作业中所须之Flux,可透过锡膏印刷中供应,也可直接沾附Flux使用而不需经过锡膏印刷。下图为供应一定厚度之Flux钢模。












- End -
SMT顶级人脉圈平台高端微信群欢迎大家踊跃加入在这里我们一起学习、交流、合作

↓↓↓点击下方进群专属通道诚邀您加入SMT电子制造行业最大、最具人气、最高质量高端微信群！


不断地学习和进步才能遇见更优秀的自己中国1000万SMT人最喜欢的微信公众号推荐给您：一个聚千万人脉的SMT圈子
▲长按二维码“识别”关注▲

免责声明：本公号转载的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，转载目的在于传递更多信息，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。原作者认为其作品不宜供大家浏览，或不应无偿使用，请及时与我们联系，以迅速采取措施，避免给双方造成不必要的损失。