SMT印刷的源头活水-锡膏知识全面解析，这是我看过最全面的一份教材！

                                                                                                   


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八、常见回流焊制程缺陷分析锡膏发干锡膏本身钢网寿命不佳锡膏印刷环境温/湿度管控不佳锡膏添加过多，导致过多锡膏滞留在钢网上，溶剂挥发每瓶锡膏使用周期过长其他锡珠锡膏氧化比较严重钢网没有防锡珠设计或设计不佳锡膏没有完全回温好PCB或元器件受潮，有水汽回流时预热段温升太快短路锡膏本身印刷性不好，印刷后坍塌连锡印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路贴片时，压力偏大预热区升温过快立碑PCB板焊盘设计不对称贴片偏移回流炉快速升温区升温太快电子元器件一端被氧化假焊锡膏本身活性不够印刷锡膏厚度不足焊盘和电子元器件被氧化匀热区时间太长

















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