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SMT顶级人脉圈 · 发表于 2018-8-22 21:37:00

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SMT名词解释SMT:Surface Mounting Technology(表面贴装技术)PTH

in Through Hole (针孔插件技术)PCB

rinted CircuitBoard (印刷电路板)SMA:Surface Mounted Assembly (表面组装组件)SMC:Surface Mounted Components (表面组装元件)SMD:Surface Mounted Devices (表面组装器件)PCBA

rinted Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)无源器件

assive component (被动器件)磁珠:Bear电阻(Res):Resistor电容(Cap):Capacitor电感(Induct):Inductor排阻(Rnw):Resistor Network排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor坦质电容(Ta):Tantalum Capacitor铝电解电容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor保险丝:Fuse继电器:Relays电感滤波器:Filters变压线圈:Transformer发光二极管(LED)

ight Emitting Diode单列直插封装(SIP):Single In –line Package双列直插封装(DIP)

ouble In –line Package多层陶瓷封装(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package无引线陶瓷芯片载体(LCCC)

eadless Ceramic Chip Carrier金属电极无引脚元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components有源器件:Active Component(主动器件)晶振:Crystal二极管

iode三极管:Transistor场效应管:Mosfet 集成电路(IC):Integrated Circuit芯片尺寸封装CSP:Chip Size Package栅格排列球行脚芯片(BGA):Ball Grid Array四边直插式封装(QIP)

uad In - line Package塑料焊球阵列(PBGA)

lastic Ball Grid Array小外形封装(SOP):Small On a Package小外形二极管(SOD):Small Outline Diode小外形晶体管(SOT):Small Outline Transistor四边L形引脚扁平封装(QFP)

uad Flat Package薄型小外形封装(TSOP):Thin Small Outline package四边无引脚扁平封装(QFN)

uad Flat Pack – No Leads两边无引脚扁平封装(QBN)

uad Both Pack – No Leads细间距小外形封装(SSOP):Shrink Small Outline PackageJ形引脚塑胶载体封装(PLCC)

lastic Leaded ChipCarrier塑料四边L形引脚扁平封装(PQFP)

lastic Quad FlatPackage薄形:Thin塑料

lastic小外形:Small细间距:Shrink引脚间距

ead Pitch塑料扁平封装(PFP)

lastic Flat Package超小外形封装(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin超细间距:Ultra Fine Pitch(引脚中心距和导体间距为0.010英寸)或更小

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