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smt印制电路板组件的返修需要专有技术和设备，即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工，每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去，不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为，返修的可靠性只基于焊点，但是，当我们查看潜在的失效模式时，也与周边元件和印制板基板也有关联。电子行业的任何一家公司，特别是合约制造商，都应该有定义明确的满足当前和未来客户挑战要求的世界级的返修工具和技能。
下面是业界焊接或返修元件常使用的方法。也许贵公司的方法可能会有所不同，但是，它是提高技能并有可能改进工艺值得尝试的新技术：
塑封四方扁平封装：*用焊锡丝和电烙铁手工焊接分立引线；*用液体助焊剂与焊锡丝拖焊引线；*引线蘸浸焊膏，然后进行红外或对流回流焊。塑封球栅阵列与芯片尺寸封装：*在基板上施加焊膏，贴放元件并回流焊；*在PCB上施加胶性焊剂和焊球，贴放元件并回流焊；*BGA蘸浸焊锡膏，贴放并回流焊；*用塑料模板印刷焊膏，贴放元件并回流焊。QFN器件返修经常使用迷你模板在封装焊端处印刷标准的无铅焊膏，然后贴放元件并回流焊。
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