【干货】SMT回流焊后PCBA常见焊点缺陷与解决办法（推荐收藏）

                                                                                                   


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1）冷焊：是指焊点的表面呈现焊锡紊乱的痕迹，例如：出现不规则焊点形状、粒状焊点或金属粉末不完全融合。如图1所示。

冷焊 不润湿
2）润湿不良:润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头，造成元件的引脚、焊端或焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求，如图2所示。半润湿是指当熔融焊料覆盖某一表面后，又缩回留下不规则的焊料团，焊料离开的区域又被一层薄薄的焊料所覆盖，焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露。
3）芯吸：是指熔融的焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊点的位置爬升到元器件引脚上，导致焊接的部位焊料不足的状态，此缺陷经常发生在QFP、SOP、PLCC等翼型形引脚和J形引脚的器件中。如图3所示。

芯吸焊锡裂纹
4）焊锡裂纹：是指焊锡表面或内部有裂纹。如图4所示。
5）立碑：立碑是指具有两个焊端的无引脚元器件，经过再回流后其中一个焊接端头离开焊接表面，整个元件如石碑呈斜立或直立，又被称为吊桥、墓碑现象、曼哈顿效应。如图5所示。

立碑偏移
6）偏移：是指元器件在水平面上的移动，造成回流时元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。如图6所示。
7）焊球：焊球又称焊料球、焊锡珠，是指回流时焊料离开了主要的焊接场所，凝固后不在焊接场所聚集而形成的尺寸较大的球状颗粒。如图7所示。

焊球/桥接
8）桥接：是指元件端头之间、元件相邻焊点之间，焊点与邻近的过孔、导线等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起。如图8所示。
9）空洞：焊点中所出现的空洞，大的称为吹孔，小的称为针孔。空洞会降低电气与机械连接的可靠性要求。如图9所示。
10）爆米花现象：此现象主要发生在湿度敏感器件中。吸潮的器件在回流焊接过程中由于水蒸气膨胀，器件内部的压力随温度的升高而升高，造成器件的内部连接或外部封装破裂，使BGA的焊盘脱落，或引脚的焊点处出现锡球飞溅等现象。如图10所示。

空洞/爆米花现象1)冷焊缺陷解决办法
（1）调整回流温度曲线，设定合适的回流时间和合适的峰值温度；
（2）检查传送带是否太松，调节传送带使之传送平稳；检查电机是否有故障；加速冷却，使焊点迅速凝固；
（3）使用活性适当的助焊剂或适当增加助焊剂的用量。完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境；
（4）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。


2)不润湿缺陷解决办法
（1）应适当调整回流温度曲线，并尽可能使用氮气保护气；
（2）选择满足要求的焊膏；
（3）应完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境。
3）芯吸缺陷解决办法
可采用底部加热法将焊料熔化，焊盘先润湿，引脚随后才变热。若由于回流焊设计的限制不允许有更多的底部加热，可缓慢升温将热量更均衡地传送到PCB上,从而减少芯吸现象。4)焊锡裂纹缺陷解决办法
（1）调整温度曲线，缓慢升温，降低冷却速度；
（2）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。5）立碑缺陷解决办法
（1）保证元件两焊端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时融化，产生平衡的张力，保持元件位置不变；
（2）严格按焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性和焊盘间距；
（3）经常擦洗模板，清除模板漏孔中的焊膏；模板开口尺寸适当；
（4）合理设计PCB电路和采用适当的回流方法；
（5）提高贴装精度，及时修正贴装坐标，设置正确元件厚度和贴片高度；
（6）严格来料检测制度，严格进行首件焊后检验。6）偏移缺陷解决办法
（1）严格控制SMT生产中各工艺过程；
（2）注意元器件和PCB的储存环境；
（3）使用适当活性的、适量的助焊剂等。7）焊球缺陷解决办法
（1）调整回流温度曲线，控制预热区温升速率；
（2）控制焊膏质量；
（3）焊膏应回温后使用；
（4）使用合格的模板；调整模板与印刷板表面的距离，使之接触并平行；
（5）严格控制印刷工艺，保证印刷质量；
（6）提高贴片头Z轴高度，减少贴片压力。8）桥接缺陷解决办法
（1）减小模板厚度或开口尺寸；
（2）使用粘度适当，触变性好的焊膏；
（3）提高印刷精度；
（4）提高贴片头Z轴高度；
（5）焊盘设计合理。9）空洞缺陷解决办法
（1）控制焊膏质量，制定焊膏及元器件的存储、使用条例；
（2）设置合适的温度曲线。10）爆米花现象缺陷解决办法
（1）加强物料管理，进行去潮处理；
（2）缓慢升温，降低峰值温度。
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