【干货】华为对SMT贴片工厂稽查项目表【推荐收藏】

                                                                                                   


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一、作业指导书        
1.1        当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）
1.2        作业指导书是否摆放在贴片工序现场？
1.3        作业指导书是否附带贴装元器件清单（包括器件编码、位置号、使用数量、规格描述等信息）？
1.4        作业指导书是否对任一贴装元件都规定了对应的Feeder与料站？
1.5        作业指导书是否说明了元件所使用的Feeder类型与包装方式等？
1.6        作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？
1.7        是否有通用指导书定义贴片参数调制的方法？
1.8        是否有通用指导书定义贴片不良的改善流程？
1.9        是否有与设备相关的通用贴片器件角度定义操作指导书。
1.10        是否有文件定义如何对单板进行支撑？
1.11        对不同器件是否有一个对贴片压力设置控制的通用指导书？
1.12        是否有贴片不良异常反馈流程
二、操作员
2.1        现场操作员是否有贴片工序的上岗证？是否在有效期内？
2.2        是否有贴片设备操作、上料等方面的培训记录？
2.3        操作员是否严格按照作业指导书操作？
2.4        操作员处理器件或单板是否符合ESD要求（是否戴防静电手腕或静电手套）？三、上料        
3.1        有无一个自动化的元件装载条码确认系统以减少装料错误的可能性？如实时的CVT（component erification track）系统？
3.2        是否有正确的feeder清单指导上料（根据程式导出的料表进行上料）？
3.3        是否有一个产品物料追踪系统可以追溯物料的批次（批次、厂商、编码等信息）？
3.4        元件的上料/换料的记录表有操作员和检验员的复检确认（签名）？
3.5        上料过程有无进行元件描述的确认？（核对feeder list，以防错料）
3.6        在更换料盘和首板检验时，有无对电阻和电容进行阻容值符合性测量或确认工作？
3.7        是否在正式生产前对物料进行检验确认，以确认可以开始生产（物料检验员不能是上料员）？
3.8        是否有文件规定对料站的卷装SMT钽电容、二极管、IC等极性元件的极性与程序设定极性的一致性进行确认？
3.9        是否有抛料再利用管控措施（诸如标识跟踪，记录追溯）
3.10        对于抛料件是否有外观检验及方法
3.11        是否有手放件作业指导书/管控措施？（诸如标识跟踪，记录追溯）四、吸嘴/Feeder/工装
4.1        是否有文档对不同类型器件对应不同型号吸嘴关系的详细说明？吸嘴标准直径设置的文档是否可随时获得?
4.2        是否有吸嘴保养计划/保养指导书且能提供保养记录？
4.3        有无文件要求每天进行吸嘴的对中校验，有无证据表明每天都进行校验？
4.4        是不是每个feeder都有对应的序列号？
4.5        是否有文件定义feeder的维护计划及保养指导书（如使用期限、保养频率等）？
4.6        是否可根据Feeder的序列号，从数据库中查询到Feeder的维护记录，以便监控Feeder的使用寿命，追踪它的保养效果？
4.7        Feeder的数量索引计数及检视有无专用Feeder控制软件？
4.8        是否有顶PIN布置支撑的规范
4.9        对于特定的单板，是否有模板或说明图来标识支撑的位置？
4.10        feeder是否有状态标识，并分区域放置？五、设备        
5.1        元件的贴片程序是否通过坐标文件（PMT）直接自动转换生成？
5.2        有无一命名原则来进行外形代码定义（Shape code）？
5.3        当板上存在局部基准点时，是否有使用局部基准点于细间距器件？
5.4        对于细间距器件（引脚间距≤20mil的元件），设备是否有检查在XYZ方向上脚的共面性的功能且使用了该功能？
5.5        贴片设备是否通过修改/固化CAD贴片参数，以避免人工来进行元件贴偏的校准？
5.6        是否关键参数的修改只有技术员或者工程师才有权限？
5.7        对于BGA器件，贴片设备是否有检验BGA球阵列验证功能且使用了？
5.8        机器的程序名称的版本控制能否体现对程序变更的追溯能力？
5.9        机器程序名称的版本能否体现出对制成板名称/编码/版本的追溯能力？
5.10        是否有文件定义设备的维护计划/保养指导书（如使用期限、保养频率等)及记录？
5.11        参数调试变更，是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效，并有相应规定及记录？六、检验
6.1        有无贴片后检验标准并执行相应的检验（是否定义了检验频率），有无证据表明此流程被遵循？
6.2        首板有无按照文件进行错件/少件以及元件极性的检查（有首板检查记录）？
6.3        是否有视觉辅助方法来检验单板贴片位置的极性（有AOI则此项得分）？
6.4        是否有AOI等自动检测设备对单板的贴装精度进行检验？
6.5        回流之前是否有元件装配图用来标识需要极性确认的元件或需要特殊管控的元件？
6.6        有无证据表明当超过标准范围时，有采取行动调整机器的性能(是否有相应文件)？
6.7        是否有文件要求新产品加工首件板进行电阻/电容/电感（LCR）值测量及极性确认？七、过程控制
7.1        各类贴片缺陷是否有相应代码（和我司缺陷代码对应）？
7.2        对贴片缺陷的改善是否都以文件的形式记录下来？
7.3        是否对工艺过程能力做过分析(贴片精度），设备的CP/CPK值是否可以接受（CPK≧1.33）？
7.4        在工艺过程能力分析时，有无记录外形代码分配、元件吸嘴分配、贴片速度等？
7.5        在工艺过程能力分析时，所记录的外形代码分配，元件吸嘴分配，贴片速度等参数是否同当前所应用的相同？
7.6        是否有实时监控系统来统计元件的抛料率，以反映吸嘴与Feeder的应用状态？
7.7        是否有文件定义可接收的抛率标准与停线标准，以及处理方法？
7.8        是否可通过IT扫描系统（如SFC）记录单板上所贴装的元器件所对应的信息（Lot Code/Feeder序列号/生产时间等）？
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