【高清视频】富士贴片机FUJI NXT内部视频首次曝光，相信你从来没看过！

	M3 III	M6 III
対象电路板尺寸(L × W)	48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。	48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类	MAX20种类（8mm料帯換算）	MAX45种类（8mm料帯換算）
电路板加载时间	双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
贴装精度/涂敷位置精度 (以基准定位点为基准) ※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。	H24G ：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00 V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 H04S/H04SF ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 H08/H04 ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 H02F/G04F ：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00	H24G ：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00 V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 H08M/H04S/H04SF ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 H08/H04/OF ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 H02F/G04F ：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能 ※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。	H24G ：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph V12 ：26,000 cph H12HS ：24,500 cph H08 ：11,500 cph H04 ：6,500 cph H04S ：9,500 cph H04SF ：10,500 cph H02 ：5,500cph H02F ：6,700cph H01 ：4,200 cph G04 ：7,500 cph G04F ：7,500 cph GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）	H24G ：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph V12 ：26,000 cph H12HS ：24,500 cph H08M ：13,000 cph H08 ：11,500 cph H04 ：6,500 cph H04S ：9,500 cph H04SF ：10,500 cph H02 ：5,500 cph H02F ：6,700cph H01 ：4,200 cph G04 ：7,500 cph G04F ：7,500 cph OF ：3,000 cph GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件	H24G ：0201～5mm×5mm V12/H12HS ：0402～7.5mm×7.5mm H08M ：0603～45mm×45mm H08 ：0402～12mm×12mm H04 ：1608～38mm×38mm H04S/H04SF ：1608～38mm×38mm H02/H02F/H01/0F ：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） G04/G04F ：0402～15mm×15mm 高度 ：最大2.0mm 高度 ：最大3.0mm 高度 ：最大13.0mm 高度 ：最大6.5mm 高度 ：最大9.5mm 高度 ：最大6.5mm 高度 ：最大25.4mm 高度 ：最大6.5mm
模组宽度	320mm	645mm
机器尺寸	L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） W：1900.2mm　H：1476mm

Dyna工作头 (DX)
吸嘴数量		12	4	1
产能（cph）		25,000 元件有无确认功能ON: 24,000	11,000	4,700
対象元件尺寸 （mm）		0402～7.5×7.5 高度：最大3.0mm	1608～15×15 高度：最大6.5mm	1608～74×74 （32×100） 高度：最大25.4mm
贴装精度 (以基准定位点为基准)		±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。	±0.040mm （3σ）cpk≧1.00	±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
元件有无确认功能		○	×	○
元件 包装	料帯	○	○	○
	料管	×	○	○
	料盘	×	○	○

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fuji--nxt-完整版介绍视频

谢谢分享，学习学习。。。