【干货】千万不可错过的SMT PCBA贴片外观检验标准（推荐收藏）

检验环境:
1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH
2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定

抽样水准
QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案
AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65

参考文件

IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性

术语定义

安全缺陷（CR）：凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，
任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；
重缺陷（MA）：可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，
定义为重缺陷；
轻缺陷（MI）：不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。一般而言，是指一些外观上或
结构组装上的轻度不良或差异；
短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、
锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；
漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件
可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；
元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导
致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。此外，也有 PCB 或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件
的脱落；
缺件：应该装的元件而未装上；
元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不
足，焊锡后冷却速度过快等；
剥蚀：此现象多发生在 CHIP 元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，
镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。另外,一般回流焊温度较波峰焊偏低,但时间较长,故若元件不佳,常有造成剥蚀现象。原因为元件及基板预热不足,焊锡后冷却速度过快等;

锡尖：焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起，肇因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等；

锡不足：元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量；

锡珠（球）：产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。肇因为锡膏品质差，锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）；

断路：线路该通而未导通；

碑效应：此现象也可称为断路，易发生的CHIP元件上，肇因为焊锡过程中，因元件相异、焊点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关；

虚焊（假焊）：元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住；

灯芯效应：多发生在PLCC元件上，肇因为元件脚温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此现象发生；

冷焊：也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。

SMT外观检验标准

检验项目:
1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)●元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）

3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收)

4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收)

5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)●侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25% （拒收)

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:●侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（允收) ●侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（拒收)

8,J形引脚侧面偏移:●侧面偏移（A）小于或等于引脚宽度（W）的50%。（允收) ●侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%。 （拒收)
连锡：●元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。（允收) ●焊锡连接不应该连接的导线。（拒收)●焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。 （拒收)

PCBA外观检验标准

9,反向： ●元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向一致 （允收) ●元件上极性点（白色丝印）与PCB上二极管的丝印不一致 （拒收)

10,锡量过多：●最大高度焊点（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体（允收) ●焊锡已延伸至元件体顶部（拒收)

11,反白：●有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收) ●有暴露存积电气材质的12,片式元件将材质面朝向印制面贴装（拒收)●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白

12,空焊：●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收) ●元件引脚排列不整齐（共面），妨碍可接受焊接的形成（拒收)

13,冷焊：●回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收)

14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，出现多余的零件。 （拒收)

15,损件：●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） （允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。 （拒收)

16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙（拒收）

电子元件焊点不良术语

电子元件标准焊点

（1）不良术语
短 路： 不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。
起皮 ：线 路 铜 箔 因 过 分 受 热或外 力 作用 而 脱离 线 路 底板。
少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。
假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。
脱焊：元件脚脱离焊点。
虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。
角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。
拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。
元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
盲点：元件脚未插出板面。
（2）不良现象形成原因，显现和改善措施
1、加热时间问题
（1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。
（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。
A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
（3）不良焊点成因及隐患
1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。
2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。
隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。
原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多
3、裂焊：:焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。
隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。
隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患，如焊点内部可能有空洞。
原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。
5、拉尖：焊点表面出现牛角一样的突出。
隐患：容易造成线路短路现象。
原因分析：烙铁的撤离方法不当加热时间过长。
6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。隐患：降低了焊点的机械强度。
原因分析：引线或端子不干净，预挂的焊锡不足，焊接时间过短。
7、引线处理不当：焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。
隐患：电气上接触不良，容易造成短路。
原因分析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，引线捆扎不良。
8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。
隐患：容易造成短路的隐患。
原因分析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。
（4）不良焊点的对策
1、拉尖
成因：加 热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角 度不正确。
对策：焊接时间控制在3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。
2、空洞、针孔
成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞，PCB板受潮
对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。
3、多锡
成 因 ：温 度过 高 ，焊 锡使 用 量 过多 ，焊 锡 角 度 未 掌 握好。
对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。
4、冷焊
成因：焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动，使焊锡下垂或产生应力纹
对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。
5、润湿不良
成 因 ： 焊 盘或 引 脚 氧化 ，焊接时间 过 短， 拖 锡 速 度过快。
对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，适当减慢焊接的速度，焊接时间控制在3秒。
6、连焊
成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。
对策：焊接时使用适当的助焊剂，焊接时间控制在3秒左右，适当提高焊接温度。