SMT钢网开孔教程，你想知道如何优化钢网开孔以避免锡珠、短路、少锡等问题吗？

如何设计一张优良的钢网？

钢网设计基本原则是什么，如何解读？

如何优化钢网开孔以避免锡珠、短路、少锡问题？

对于电子组装行业来说，SMT组装是一项相当成熟的工艺技术，但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反，随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计，SMT制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。

锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。本文将列举一些常见的钢网开孔优化设计供大家参考。

1、 SMT钢网制作方式：激光开刻、电抛光。
2、钢板厚度：pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm ； pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm。
3、钢板厚度 ≥0.15mm采用防锡珠设计开刻。
4、SMT钢网尺寸：650mm×550mm 420mm×520mm
5、制作精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米间距）的钢板开孔误差保证在±0.01毫米以内，其于元件保证误差在±0.02毫米以内。
6、MARK点制作要求：制作方式为全刻，MARK点最少制作数量3个。
7、MARK点的选择原则：
7.1 如果PCB上的两条对角线上各有两个MARK点，则必须把四个点全部全刻制作出来。
7.2 如果只有一条对角线上有两个MARK点，则另外一个MARK点选点需满足：到此对角线的垂直距离最远。（这个点可以是QFP中心点）
7.3 涉及其他情况，须制作前告诉钢网制作者。
8、元件开孔原则：
8.1 0805、1206钢网采用1:1开孔,0805开孔间距1.0mm,如图1：（采用防锡珠）。0603开孔如图2所示:
8.2 玻璃二极管开孔焊盘向外扩防空焊,如图:0.1mm

SOT-23封装的元件开刻方法

8.3 SOT-23封装的元件开刻时要缩小5%–10%。
8.4 1.27mm pitch BGA开刻时开孔的直径为0.5mm–0.55mm在焊盘的基础上缩小5%。
8.5 1.00mm Pitch BGA焊盘开孔1:1。
8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,开孔在焊盘的基础上缩小10%并且倒圆角(半径r=0.12mm).
8.7 方形二极管、钽电容：要求全孔开刻，同时由内侧外扩保证元件与锡膏之间有0.5mm的重 合。
8.8 0.5mm pitch sop开刻开孔宽度为0.23mm，长度不变。
8.9 0.65mm pitch sop 开刻宽度缩小10%来开刻。
8.10 SOT89封装元件的开孔面积缩小10%。

SOT89封装元件的开孔面积

8.11 1206的焊盘贴装0603元件的开刻孔居中按0603的元件开刻,焊盘间距0.70mm。如图：
8.12 0805的焊盘贴0603的元件开孔居中按0603元件的开孔原则,焊盘间距0.70mm。如图：
8.13 SOJ封装IC1.2mm开孔可等于95%，对于BGA直径在0.55mm以内的开孔：
8.14.1 0.55mm<d钢板开孔=d.
8.14.2 0.5mm≤d≤0.55mm钢网开孔直径在0.5mm.
8.14.3 d<0.5mm钢板开孔直径为0.46mm.例如:А 1.27mm pitch BGA / MPGA钢板开孔基本规则
B 1.00mm pitch BGA / MPGA 钢板开孔基本规则

1206以上的贴片元件和焊盘开刻

8.15 1206以上的贴片无极性电容开孔时元件和焊盘开刻如图：
开孔时只允许元件焊脚2/3有锡膏，即开孔长=2/3元件引脚，宽为1 ：1焊盘。
8.16 晶体管、功率三极管焊盘都较大，焊盘间距较小需采用防锡珠设计。其中一个管脚较大的开孔（如图）在此采用网格开孔位置在四周的2/3处。
8.17 0402 (Unit: inch) chip 钢板开孔基本规则：在Gerber 设计之基础上将焊盘四角各削去一等腰三角形, 其腰长为焊盘长度的1/4。如图：
8.18 0603的排阻、排容、电感设计宽为焊盘的90%长与焊盘一样。特殊情况处理短路较多的情况开孔长度与Gerber设计尺寸保持一致，开孔宽度: 0.35mm如图：-
8.19 6脚封装三极管钢板开孔基本规则，在Gerber设计基础上将宽度缩小10%, 如下图A所示:。三极管按原尺寸开孔，如图B。
8.20 pitch≤0.4mm的IC,连接器开孔如下图:IC引脚处0.2mm不开孔,即不开孔处应在IC或连接器引脚下,另侧外扩0.1mm.倒圆角

钢网连接器开孔