富士贴片机FUJI NXT视频大全（part1）首次曝光，这是我看过最全面的一次！

对应0201元件
贴装精度±25μm*

NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的0201超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。

提高了操作性。

继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。

具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。

	M3 III	M6 III
対象电路板尺寸(L × W)	48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。	48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类	MAX20种类（8mm料帯換算）	MAX45种类（8mm料帯換算）
电路板加载时间	双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
贴装精度/涂敷位置精度 (以基准定位点为基准) ※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。	H24G ：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00 V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 H04S/H04SF ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 H08/H04 ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 H02F/G04F ：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00	H24G ：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00 V12/H12HS ：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 H08M/H04S/H04SF ：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00 H08/H04/OF ：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04 ：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00 H02F/G04F ：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00 GL ：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能 ※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。	H24G ：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph V12 ：26,000 cph H12HS ：24,500 cph H08 ：11,500 cph H04 ：6,500 cph H04S ：9,500 cph H04SF ：10,500 cph H02 ：5,500cph H02F ：6,700cph H01 ：4,200 cph G04 ：7,500 cph G04F ：7,500 cph GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）	H24G ：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph V12 ：26,000 cph H12HS ：24,500 cph H08M ：13,000 cph H08 ：11,500 cph H04 ：6,500 cph H04S ：9,500 cph H04SF ：10,500 cph H02 ：5,500 cph H02F ：6,700cph H01 ：4,200 cph G04 ：7,500 cph G04F ：7,500 cph OF ：3,000 cph GL ：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件	H24G ：0201～5mm×5mm V12/H12HS ：0402～7.5mm×7.5mm H08M ：0603～45mm×45mm H08 ：0402～12mm×12mm H04 ：1608～38mm×38mm H04S/H04SF ：1608～38mm×38mm H02/H02F/H01/0F ：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） G04/G04F ：0402～15mm×15mm 高度 ：最大2.0mm 高度 ：最大3.0mm 高度 ：最大13.0mm 高度 ：最大6.5mm 高度 ：最大9.5mm 高度 ：最大6.5mm 高度 ：最大25.4mm 高度 ：最大6.5mm
模组宽度	320mm	645mm
机器尺寸	L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） W：1900.2mm　H：1476mm

Dyna工作头 (DX)
吸嘴数量		12	4	1
产能（cph）		25,000 元件有无确认功能ON: 24,000	11,000	4,700
対象元件尺寸 （mm）		0402～7.5×7.5 高度：最大3.0mm	1608～15×15 高度：最大6.5mm	1608～74×74 （32×100） 高度：最大25.4mm
贴装精度 (以基准定位点为基准)		±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。	±0.040mm （3σ）cpk≧1.00	±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
元件有无确认功能		○	×	○
元件 包装	料帯	○	○	○
	料管	×	○	○
	料盘	×	○	○

元件供应装置
智能供料器	对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 mm 宽度料帯
管裝供料器	４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘単元	对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)

选项

●料盘供料器　　●PCU II（供料托架更换単元）　　●MCU (模组更换単元)　　●管理电脑置放台 ●FUJI CAMX Adapter　　●Fujitrax

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谢谢分享，学习学习。。。