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前言
SIPLACE贴片机被视为SMT业界的标杆产品,高端贴片机中的战斗机!无论是要求最高速度还是绝对的精准度它都能够提供强有效的支持。 SIPLACE SpeedStar——极速贴装无论生产线最终是大规模还是元器件高度混合的贴装环境,在一开始,生产线都需要快速贴装大量的标准元器件。这正是 SIPLACE SpeedStar 可以大展身手的地方。这一 20 吸嘴高速贴装头在电子生产领域不断树立高性能的标杆。 它具备出色的可靠性和整个业界最低的降速性能,即使在处理超小型的 0201 元器件时也不例外。为达到这个完美的性能,它采用了收集拾取理念, 20 个吸嘴的旋转机构,高分辨率成像系统和强大的传感器技术。 SIPLACE SpeedStar 的优势包括: 支持从 0201 到 6 x 6 毫米,以及高度达 4 毫米的广泛元器件。 具备高达 39,000 cph(SIPLACE TX 标称值)的贴装速度和实际生产环境中最高的贴装速率。 出色的标准设备:真空传感器、贴装压力传感器、元器件传感器和 PCB 弯曲控制。 持久的使用寿命、快速的维护和较低的运营成本
SIPLACE TX: 以极小的占地面积提供高性能和高精度SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内(仅1米 x 2.3米),达到25 μm @ 3 sigma的精度,高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。
仅1米宽(相当于3.3英尺)的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作,您可以处理绝大多数元器件。
ASM-先进装配系统-高速机模块机 ↓↓↓ SIPLACE TX优势视频解读
1.极为紧凑:占地仅 2.3 平方米(约 25 平方英尺); 2.极致速度:实贴装78,000 CPH空前单位面积产出; 3.极致品质: 22 μm @ 3 sigma 精度,最高速标贴公制0201超小器件; 4.灵活配置:全球首个全支持 0201 平台。整机成像系统、贴装头和供料器系统技术卓越,更快贴装速度、更紧凑模块化,用户能自主准确地扩展或收缩生产线。 (戳开视频,开始欣赏)↓ ↓
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