ASM西门子SIPLACE XS与TX系列是高端贴片机中的战斗机!

SMT顶级人脉圈 · 发表于 2018-8-19 18:21:16

SMT业內最具人气最活跃最有影响力的微信公众号——SMT顶级人脉圈SMT制造业实力派移动互联网营销第一媒体 SMT顶级人脉圈前言  SIPLACE贴片机被视为SMT业界的标杆产品,高端贴片机中的战斗机!无论是要求最高速度还是绝对的精准度它都能够提供强有效的支持。

新机器基于目前的 SIPLACE TX 高速平台，定位于快速成长的高密度应用市场，如子模块和 SiP（系统级封装）生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具，可提高精度应用的电路板的支持。
SIPLACE TX: 以极小的占地面积提供高性能和高精度SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 μm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
“先进封装技术比以往任何时候都更加复杂，每一个工艺步骤都需要极度精确。ASM 是唯一能满足此要求的供应商，已经为半导体和表面贴装生产的所有阶段研发出了一些世界上最精确的、最高速的平台，”旨在满足电子产品制造商高精度、大批量的需求，例如复杂的先进封装应用。在高密度贴装区贴装非常小的器件比如0201m、超细间距器件或裸芯片等时，没有其他的贴片机能达到 78,000 cph的超高速度和 15 μm @ 3 Sigma的精度。
ASM-先进装配系统-高速机模块机↓↓↓SIPLACE TX优势视频解读
1.极为紧凑：占地仅 2.3 平方米（约 25 平方英尺）；2.极致速度：实贴装78,000 CPH空前单位面积产出；3.极致品质： 22 μm @ 3 sigma 精度，最高速标贴公制0201超小器件；4.灵活配置：全球首个全支持 0201 平台。整机成像系统、贴装头和供料器系统技术卓越，更快贴装速度、更紧凑模块化，用户能自主准确地扩展或收缩生产线。1. 支持 0201 平台
（00500025Inch）（点下方視频即可收听）↓↓

2. 自学习专家系统ASMProcessExpert自学专家系统不仅控制生产流程，而且前瞻自动优化生产流程：配备800万微镜5D 焊膏管理 (SPM) 系统可检查印刷结果，在其数据库中存储测量数据。创新软件可实时检查数据，与其他测量和参数设置进行对比，不断优化印刷流程。（点下方視频即可收听）↓↓

ASM Process Expert：借助ASMProcessExpert，此系统提供一整套全新的功能和性能。例如，基于Gerber数据模拟印刷，为下一个钢网布局（DFM HealthCheck）稳定性提供重要信息。借助部分实验功能，此系统可以基于少量测试印刷结果为新品引入设定参数。ASM ProcessExpert以全新的方式提高了电子产品生产的质量、效率和灵活性。ASM西门子SIPLACE XS贴片机优势

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