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现象:7 N- ?- a/ y& L0 I9 O" {* O
根据客户的设备运行环境,引起的发热现象在生产时适用单纯的Thermal Mapping也可能出现间歇性异
+ z }8 Q F6 M5 z常现象。 + d9 K; T' l Z5 N! K! K* D/ f
Line(列)Mapping政策修改事项
' G" c V0 x5 n9 b' h3 J. `- 自动生产时,1 Gantry设备在进行热映射后重新识别Board Fiducial后再安装 0 Z2 I& h0 W. u2 N6 B/ w+ H
- 自动生产时,2 Gantry设备在进行热映射后执行Gantry映射并重新识别Board Fiducial后再安装, }' F9 R7 v0 x4 A9 h T
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1. 执行Factory Constant & ]4 w8 | h* L1 X3 o- p) F; ^9 I
- 执行MMI , {, r2 C) d6 N, G
- Sys.Setup ->输入密码 -> 点击F3 Const 8 \7 y; @( R0 `7 l
- 根据设备变更参数
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2.按照附件参数进行变更, K; v& M d+ H9 [% S
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