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先说飞料问题,焊盘上有明显的贴装痕迹,但是料都飞的到处都有,一般都是电容电阻,调过高度速度及延迟时间还是有飞料,吸嘴也洗过,玻璃也擦过,关键是每次飞料的位置变来变去,不是固定在某一个位置或某一种料。
( E5 A; `; P; B7 ~' i$ H立碑这个问题就更麻烦了,一块板上小则一两个,多则四五个立起来。坐标调来调去就是不管用,而且也是没有规律,这块是这个立,下块板可能就是另一处立。总之调坐标不起作用,印刷的再正也行,当然,印刷的比较正的话则立碑的元件要少一些。在没过炉之前仔细观察过,元件两端都粘在锡膏上。炉温也调过,总之都没用,制止不了。不过这个块的焊盘好像大了一点点,立碑的都是0603的电容。而元件两点恰好能接触两个焊盘点。若稍偏一些就会脱离其中之一个焊盘。另感觉电路板设计的不太好,几个焊盘挤在一起,焊盘是红色的。大家讨论吓 0 PCB焊盘规则不,就是每一块板的焊盘都同样没有偏移? 1. 真空不足 , [1 D' t9 [9 z" p
2。延时太短,起码要设在20左右(要是不会贴飞可以放短,我以前把它全设成0也不会)
9 L2 b4 u/ b0 ]# n3。还有就是电磁阀的吹气时间太长了,吹气太大或者太小(太大会吹掉锡膏,太小料会吸在吸嘴上,还有可能会错料哦) ; S- {5 _& ?1 I J8 T1 I2 e
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