在生产凹陷pcb时，应该xy轴到位时再下降z轴

那你是啥意思

linYD 发表于 2015-9-19 16:45

  o- N0 L/ o5 V7 o3 q0 r很多贴片设备都是z轴下降的时候xy轴任然同步在移动，目的自然是贴片效率。但生产凹陷pcb的时候会碰到凹陷pcb的壁，就会飞件之类。三星我也没搞多久不清楚，现在就在想这个问题，是否修改z轴移动高度即可解决还是需要修改其它。
* |+ Z+ n' _9 {- V

1102232323 发表于 2015-9-19 17:04
4 \+ W! g; E. I; J很多贴片设备都是z轴下降的& ...

如果只是为了生产凹凸不平的板，修改z轴移动高度即可。
! `- A  u% J7 G3 h! e+ A  G5 w* Y如果是diy需要定制mmi

admin 发表于 2015-9-19 17:08

三星sm471如果移动高度改为10是否z低于10. xy轴即不移动。泛用机是不是一样？
" G+ {" r" H: g1 @+ ?, V- B% L

1102232323 发表于 2015-9-19 17:14
" ]; e" O' ~. g& u' P3 B( t三星sm471如果移动高度改为10是&#2 ...

8 K: E0 b5 v; [8 T: n/ J+ G不建议改这么大

admin 发表于 2015-9-19 17:32

10只是个参考，一般为4-6，我是说上面可行对不对
( o. E/ E4 p- @! b7 W- {' H

应对每个机种可以啊