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1 l9 T U9 Q1 f w6 _( A; O" @; Z& T- H
实现世界最高生产性0 \4 b0 v8 G/ y4 {, |' a
' |# j: c4 O; g9 T1 SSFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ
* p8 t7 ?3 d6 h2 r3 A% J. V 8 K' S" y: |$ }& b. c
■ Max 6,800 UPH (Optimum)
3 c2 z. C2 _8 Q$ b7 P$ f3 ]■ 4 Spindles/Head * 1 Gantry 5 ?: l, l+ F; u9 E
■ Accuracy : ±8μm @3σ
8 P. Z) n8 e" T. \6 i■ Die Size : □0.5 ~ 32mm . w" I% \/ o3 Z7 o' E
■ Wafer Size : 6, 8, 12"
9 t/ L @& m- r) O& I8 z, z■ Bump Pitch : Min 50μm' n/ v; e* }4 P3 g# l9 C$ q+ l {
■ Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm
4 e( j" G4 C1 R( X■ Waffle Tray Feeder (Option)+ p+ j3 A, C& g6 K; q& @# m) ^
5 u% k, v% S' b$ q Y
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