【干货】提升SPI印刷锡膏检测基准设定标准，一步步助你成为SMT工艺大咖！

                                                                                                   





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SMT工艺难点在”一前一后”,一前指印刷,一后指回流焊。一前一后管控更是关键。锡膏印刷后使用锡膏检查机[简称SPI]，如何设定检测标准，检测标准是否合理？本文重点就SPI印刷锡膏检测基准设定标准进行详细分析。


一、目录：SPI验证目的现状SPI参数设定及直通率97%印刷多锡SPI检测验证印刷少锡SPI检测验证SPI实际检测锡膏高度、体积、面积参数改善后SPI参数设定及直通率99%
二、SPI验证目的：印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题，作出实际验证依据，便于后续客户稽查时，提出此问题时可以有凭有据回复。
三、现状SPI参数设定及直通率97%


印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！



说明：按照黄色CHIP料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色CHIP料体积上限参数值设定偏低.面积、高度参数值也偏上限。




说明：按照黄色芯片料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出体积实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色芯片料体积上限参数值设定偏低。





说明：按照黄色TYPE-C料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色TYPE-C料体积、面积、高度上限参数值设定偏低。




说明：按照黄色CHIP料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当设定偏低。




说明：按照黄色CHIP料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当放低。





说明：按照黄色TYPE-C料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故 评估黄色CHIP料体积下限参数值设定过高.影响误报.参数适当放低。




说明：按照黄色芯片料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故评估黄色芯片料体积、面积下限参数值设定偏高.因考虑芯片物料，对参数保持不变，调整印刷参数。
SPI实际检测锡膏高度、体积、面积参数:




四、改善后SPI参数设定及直通率99%：





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受教了，就是不知道这种验证要做多少组实验？才能说明其它部门接受修改参数。

学习

学习

学习

学习

这种破坏性实验还没有做过，谢谢楼主分享

学习学习，谢谢分享