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【干货】一文带你认识大阪松下PANASONIC-MV2V(C/F/B)元件识别原理原则

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SMT顶级人脉圈 发表于 2019-2-16 00:03:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
                                                                                                   


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五.程序
1 程序的构成
1) NC PROGRAM:Z轴元件以θ角度放到X、Y位置
2) PCB PROGRAM:基板长、宽、厚及PIN间距
3) ARRAY PROGRAM:Z指定的元件
4) PART LIBRARY:元件信息
5) MARK LIBRARY:标记信息
2 NC PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) X、Y坐标
3) Z No:ZA+ZB、K TYPE与Q TYPE两种形式,在8mm宽时分单双FEEDER
K TYPE与 Q TYPE的区别:* 有PIN、无PIN
* PITCH:K-21.5mm Q-20mm
* ORG:FULL均为1,HALF时K-Z1、Q-Z2
FEEDER:单联与双联混用时,必须使用HALF
Z No:单联输入时 K TYPE:积数、Q TYPE:偶数
4)θ角度:θ1、θ2两个进行,θ3原点复归
θ1:0° 90° 180° 270°
θ2:[设定角度-θ1]+修正角度 逆时为-
5) S&R:STEP REPEAT、PATTERN REPEAT
顺时为+
6) NO MOUNTING:0-正常贴片、1-不贴片
7) SKIP BLOCK:0-无条件执行、1~9-有条件跳越、7-无条件跳越
8) MARK:0-无MARK、1-个别MARK、2-PCB MARK、3-PATTERN MARK
9) LAND TEACHING:0-NO、1-LAND TEACHING [推荐每条边第二个管腿]
10) BAD MARK:0-NO、1-BAD MARK [SENSOR] 2-BAD MARK [PCB CAMERA]
11) PROGRAM OFFSET:X= 、Y= 、将贴片第一点移至摄像机中心
机床自动求出PROGRAM OFFSET
12) Z ORG 正常为1,可设置Z No
* NC PROGRAM顺序
S&R->BAD MARK->MARK/PROGRAM->ROGRAM OFFSET->MARK
3 ARRAY PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) Z No:固定不可更改
3) SHAPE CODE:形状编码[机器]
4) PARTS NAME:元件名称[人员]
5) VACUUM OFFSET:NOZZLE↑ +、NOZZLE↓ - [-3~3mm]
6) MASTER Z No.:主、从Z轴
4 PCB PROGRAM
1) 文件名:P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]
2) X:PCB 长
3) Y:PCB 宽
4) T:PCB 厚 [NO USED]
5) PIN是否使用:0-不使用、1-自动调整
6) 孔间距:X-10
7) 传送带速度:1[H]~8[L]速,控制全自动时X、Y工作台速度
5 MARK LIBRARY
1) SHAPE CODE:形状编码,**--**
X、Y:MARK尺寸
PCB材质:0-铜箔、1-焊锡
PATTERN:形状
TYPE:0-浓淡、1-二值化
6 PARTS LIBRARY
1) 形状编码:SHAPE CODE [***--***、0-9、A-Z、+、-、.]
2) 元件种类 CLASS:1~99 [1~19透过识别、20~99反射识别]
反射识别:蓝色光线照到桔色反射板上被吸收,元件表面反射 [图A]
透过识别:卤素灯的白色光线照到桔色反射板上,反射板反射光线
照到元件,元件边缘图形反射到摄像机 [图B]
* 反射识别精度高,透过识别可通过性高,卤素灯使用时,LED灭
* 针对识别θ:CHIP角度偏差>35° NG、QFP角度偏差>25° NG
TYPE:针对元件颜色,正常情况为1 [黑色最好]
3) SHUTTER[快门]:0-开、1-合 [一般情况均为开]
左右合闭,保证元件识别 [图D]
4) 元件外形尺寸 SIZE:上、下、左、右
手拉编带看元件反面与摄像机相同 [图C]
5) 元件厚度 THICKNESS:T-元件本体厚度
6) 厚度许容公差 TOL:T<1为20% T≥1为15%
7) HEAD SPEED:1[H]~8[L] X、Y TABLE SPEED:1[H]~8[L]
8) NOZZLE SELECT:1~5
9) CAMERA:0-S、1-L
10) 元件进给方向 FEED DIRECTION:0~7,45° 间隔
11) 料带包装方式:0-PAPER[包括32mmPEELING] 1-EMBOSS 2-BULK
12) PUSHPIN:0-NO USE 1-USE 只针对8mm带宽
13) 进给次数 FEED COUNT:1~4 间距12mm
14) 辅助进给:NO USE
15) 元件错误修正 RECOVERY:0-NO、1-YES、2-大型部品吸着
16) CHIP STAND:0-NO、1-YES
[元件立起,厚度传感器是否检测,LINE SENSOR应用]
17) VACUUM OFFSET:吸着,针对元件 [-3mm~+3mm]
18) LEAD OUT SIZE:上/下 左/右
19) LEAD PITCH:管腿间距
20) LEAD PITCH TOL:管腿间距许容误差
21) LEAD COUNT:上/下 左/右 管腿数
22) 电极部分 ELECTROD:元件长度方向为电极长度方向 [图E]
元件宽度方向为电极宽度方向
23) CUT LEAD :切管腿 SIDE:1~4,那条边有切管腿
COUNT:切掉数:POSTION:位置 [图F]


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