【干货】大阪松下PANASONIC-MV2V(C/F/B) 原厂初级培训教程，难得一见的经典资料！

                                                                                                   


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1． 机器的安全教育及特征说明：1）  安全操作：a).  人的安全：              1．一人操作，两人或以上时要前后呼应。              2．后部操作时提醒前面的人注意。              3．手不要进入x-y table 工作区。b).  机器的安全：              1．Auto时，不要随意按下紧急开关，这可能会造成机器的Nozzle断裂。                2 ．取装Nozzle时防止掉落。（特别是SS Nozzle）。                3 ．尽量减少用手去推x-y table,最好M/C动。2）  机器规格和特征的说明：     1．环境温度—20+/-10，电源—三相AC 200V 50HZ, 功率—7KW,  气压—0.49MPa   流量—150NL/min      2．PCB SIZE：Max 510*460,Min 50*50      3．PCB贴装范围：Max 510*452,Min 50*42                       4．PCB板的厚度：0.5~4.0mm             5．贴装速度：0.1S/个          6．贴装范围：1005~32QFP(0.65pitch)          适用元件：Chip1005~3216, Tantalum Capacitor(A,B,C,D),                    Aluminum ElectrolyticCapacitor(S,L)                    PLCC(Max30mm)                    QFP(0.65pitch,Max30)                   等等。      7．Z Axis：75+75（single）,150+150(double)      8．NC Program:200   Array Program: 200   PCB Program:200         Parts Library: 1000  MarkLibrary:500   Error Log: 1000      MV系列是高速机，属于转塔式。  2．各部名称和工作状态1）  机器的框图：
1）  各部的工作状态： 1．机器12个NOZZLE的位置
ST1:  1)部品的吸着(VS Axis).               2)部品的吸着高度补偿(VT Axis).               3)大部品的检测.               4)PUSH PIN的动作.               5)Feeder的送料.               6)CUTTER的动作.        ST2:  θ1回转(4个角度:0,90,180,270)粗调.(θ1 Axis)         ST3:  (Line Sensor)其进行2个判断:有无元件和元件高度.         ST4:  部品的识别(Recognize)Camera(S,L)               CameraS: 6mm    Camera L:12mm               CTAxis(焦距调整)               Shutter, LED Light和卤素灯.         ST5:  (空位).         ST6:  θ2回转,贴装角度的补正<90.( θ2Axis)         ST7:  1)部品的贴装(MS Axis).               2)部品的贴装高度补偿(MT Axis).        ST8:  (空位).  ST9: 1)Nozzle No.检测.        2)不良部品的排出(DS Axis).  ST10: Nozzle Selection(Nozzle的选择)(NS Axis)  ST11:  吸嘴选择后的确认(检查). CT:0,CT:90时确认.  ST12:  θ3的回转.Nozzle回原点.Nozzleorigin Sensor.1.    视觉识别的Camera:


1.    Z Axis的模式:Exchange mode(交换模式), Priority exchange mode(优先交换模式)Preparationmode(准备模式),Connectionmode(连接模式)2.    主控制盘,副控制盘和后控制盘的讲解. (机器上讲解)
3.        贴片过程的演示和讲解机器上讲解)4.        基本操作实习:开机-切换到手动-回原点-选择程序-自动轨宽调整     基准Pin的调整-PCB Stopper调整-Support Pin installation  Semi-automatic Operation(采用半自动是不照Mark的).  Automatic Operation可用x-y Teaching的方式对贴装情况进行观察,如果发现贴装不准可       进行手工补正.  Parts Setting:       a). Parts Cassette Type: Type K and Type Q                            Single and Double        b). Type K Cassette上料的过程.







11.机器数据的介绍:   SystemàSet Init(机器的初始设置)   1).  Machine Data       Data (设置机器的时间和日期, 时间可能会很长).       Org offset (设置该机器与标准M/C x-y table origin的补正直,通过这样的设置,使相同的NC Program能用于不同的机器).   Z Org offset (通过补正Z Origin的位置来实现补正Pick Up的位置[x方向]).   Mount Height (贴装高度的补正).   V Notch Offset (deg) Rot1,2, 3 (对θ1, 2, 3进行角度的补正, 但只能小范围内补正)   Loader (设置等待时间,这时为了平衡2台不同速度机器的贴装时间).   PCB Wait (设置PCB等待的时间,如果超过时间就会显示PCBWait的错误信息).2).  Production Condition Data   Recovery(0~5) 当发生Pickup error or recognition error时,设置再吸着的次数.   Cont Pickup error(0~5) 连续几次未吸到就认为Feeder的Parts exhaustion.   Nozzle pickup error(0~5) 某一nozzle连续几次未吸到就认为该nozzle is bad.   Mark Recog Retry(0~3) 当发生Mark识别error时,设置再次识别的次数   PCB Recog error Stop 当发生PCB Recognize error时        <Stop>--机器停下来        <Skip>--不进行贴装,直接下板         <None>--进行贴装,但没有PCB Mark Offset的补正.   Read Mark Position (在执行Mark Teaching时)        <yes>--将Mark的形状代码和位置数据读入NC Data        <no>--只读Mark的形状代码   Change Program offset (改变程序的Offset时)        <Fixed>--各贴装点位置多将改变(这时Mark坐标是以机器原点为基准,其值不变)        <Alter>--各贴装点位置不变(这时Mark坐标是以PCB Program原点为基准,将随Offset的改变而改变)    NC Program Date Type:<ABS>, <INC>    Nozzle Pickup Error Stop         <yes>--如果在生产中有Bad Nozzle,机器将停下来         <no>--如果在生产中有Bad Nozzle,该Nozzle将被跳过,机器将继续工作    Auto Teach Check(自动Teaching功能)         <yes>--在全自动下如果有元件未Teaching过,机器会自动teaching.         <no>--反之    Part Recog error Stop (当发生识别错误时)         <Resume>--再次         <Stop>--停止    Z Pitch (Z Axis的跨距)         <Full>--标准料架(21.5mm)         <Half>--双料架(10.75)    Part Remain (元件换料时)         <yes>--初始化实行  <no>--反之                                 PCB Convey (在Auto情况下)         <yes>--传送PCB         <no>--不传送PCB   Pickup Start  Nozzle开始吸着的时刻         <Loader>--PCB在被传到x-y table上时,就开始Pickup         <x-ytable>--PCB必须到table上后,才开始Pickup   Z Return (Z Axis 在生产中每次返回的位置)         <Origin>,<NC>   Part Skip (在生产中发生某一站料用完,是否希望将该料跳过)         <ON>--有此功能         <OFF>--没有该功能   Use Replace Key To: (元件换料时)         <End>--元件正常换料         <Move>--元件换完料后,必须按后操作盘的Replace键,才能生产.   Edit & Resume  在生产中对Array和Parts Library进行更改后继续生产         <yes>--继续从中断的拿一部开始.         <no>--从下一块开始   Aging Mode:         <normal>--正常生产         <Aging>--模拟生产,需将料架移开   Nozzle Arrangement #1 #2.(Nozzle放置的2种类型)         <Type A>,<Type B>   Check L-Size parts detect (设置大部品检测)         <yes>--执行  <no>--不执行   H-Spd Down on Recog Error (发生识别错误时Head会自动降速)         <yes>,<no> 切换后要关机,重新选择程序.   Start-Spd Down for Dispose 刚开始旋转时头降速,为了抛料         <yes>,<no> 切换后要关机,重新选择程序.   Confirm NG-Parts Dropping (当发生元件识别错误要抛料时,该抛料的吸嘴西下一次不会吸料,要通过Line Sensor确认其确实以将NG-Part以抛掉)         <yes>,<no>3). Recog Base Data (识别的基本数据)    Part Camera (S,L)与PCB Camera的Scale    Part Camera offset (其值是nozzle中心计测后自动产生的)    PCB Camera offset (其值是head position offset产生的)4). Conv Data (传板用的数据)    有传板方向的设置等5). Width Adjustment Data(轨道调宽的数据)    Axis: Origin位置和Offset数值6). Nozzle CenterMeasurement (Nozzle中心计测)    其在更换吸嘴,吸嘴取装后做. 中心计测是在0,180度2个方向计测其偏差.    中心计测做不出原因:                        1) 吸嘴的反射板脏了                       2) 卤素灯较暗                                   7). Head Position offset (头补正)   以一号Head为基准,在拆装Nozzle Unit后要做.8). Warning Setting (设置警告值,以便维护需要) 12.   消耗品的交换1).吸嘴的交换2).切刀的交换   固定刀和可动刀, 寿命:1700万次   准备工作:     M/C Org->Auto 1Block->部品交换->MANU1 Block->Head Serv Off     ->Wheel CT到25度->ower off->Air Down    3).  注油部品点检

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