【干货】SMT锡膏厚度检验标准规范

                                                                                                   


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一、目的：  检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质。二、范围：  所有产品的锡膏厚度检测。三、检验标准：  3.1  IPQA对自己负责的产线的印锡产品，进行每2小时抽测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板），每片PCB板上选取规定的测量点（主板5个测试点，副板3个测试点）。3.2  锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。3.3  锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：    A：钢网厚度为0.10mm，标准工艺下限=0.075mm，上限=0.13mm，中间值=0.10mm。    B：钢网厚度为0.12mm，标准工艺下限=0.095mm，上限=0.15mm，中间值=0.12mm。   按照以上数据执行如有发现一记录超出控制限或连续3个点上升或下降均属不良现象，必须立即通知相关工程人员采取措施控制不良问题，并将原因分析及措施记录在报表中。3.4  按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD，仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。3.5  每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中，方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值，以便制程控制。3.6  测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。3.7  工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQA确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。四、注意事项：4.1  锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡   膏的厚度标准为：0.095mm~0.15mm。  4.2  基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿    油上）。  4.3  测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，         以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。五、附属表单：   5.1  《X-R控制图》


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