【干货】SMT精益生产关键设备之3D-SPI,一文看懂什么是SPI、为什么要使用SPI！

                                                                                                   
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SPI 的概念SPI 英文全称Solder PasteInspectionSystem，实际上对锡膏进行3D检测就是三次元测量的一种。三次元测量系于1968年由日本三丰公司推出二次元游标读取方式之A1形坐标测定仪，而接着于1974年英国Roll.Royce公司推出全方位接触式之探针，而逐渐发展成为数位式三次元坐标测量机，结合数控床台及其他测量方式（如光学），以至今日三次元测量系统。       非接触式三元测量仪是利用LED或雷射光源，经聚光透镜直射待测工件， 反射之光线经由感测器可以侦测得到位置坐标值。       SPI (SolderPaste Inspection System), 就是非接触式三次元测量原理的一种应用，Koh Young, Cyber Optics, 是应用LED条纹光，TRI，GSI, 是应用雷射光，应用三次元测量原理来对锡膏进行检测。 具体的检测原理会在下面的章节中做详细地介绍。
SPI 在SMT领域中的应用
















SPI 检测原理及检测方法的介绍




锡膏检测机的检测能力的介绍












SPC 在锡膏检测中的应用






以上其实只是SPC功能中的一部分，总是SPC得倒入对SPI的使用可以起到很大的作用。SPI只是能够检测出生产中的不良，但却不能改善制程。 而SPC的作用就在于通过收集整理SPI 测试出的资料进行分析，而是制成的能力得到提升，因为在SPI检测出了不良或制程能了不好的时候，就必须要改良，否则就没办法真正做到提升产品的品质，甚至反而会增加成本。所以SPC功能的导入可以让SPI发挥更大的作用。
由于现在元器件越来越向小型化发展，如01005，芯片规模封装(CSP)，球栅列阵(BGA)，圆柱栅格阵列(CCGA)等对锡膏数量有很高要求，所以要想成功制造这些装置，流程控制已经成为其中的关键环节。封装厂严格控制每一个组装流程以确保高成品率的能力使得它在市场上占据了有利位置。     在世界各地的生产线上可以找到无数类似的实例，体现了对三维锡膏检测技术的需要程度。即使只减少了终端用户手中产品的一个缺陷，在短期内也可以说明对三维锡膏检测设备进行的投资是合理的。另外，生产出质量一流，可靠性能高的产品带来的声誉也是不可估量的。总而言之，三维在线检测对于避免在生产下游出现劣质的印刷装置，确保装置的可靠性至关重要。现在的三维锡膏检测系统可以使用户改善流程，识别和排除缺陷，从而减少成本，赢得利润，创造出具有竞争力的高效组装流程。    因此，自动SPI 检测在未来越来越小型化的SMT装配中是必不可少的检测装置。


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