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操作步骤(Operation step):1.事前准备(1)目检时机:基板经SMT之高速机,泛用机置件后. (2)目检频率:首件时连续确认五大片;量产时每十大片/每十五分钟(取时间间隔短的方式)确认一大片;当发现质量问题,立即停机处理,调机后产品须连续确认三大片.2.检验项目及标准(1)检验项目:偏移,缺件,多件,极性,破件,损件. (2)对普通组件(如电阻﹑电容等无PIN的组件)偏移标准:在宽度方向偏移量必须小于零件宽度的1/4;在长度方向,组件接触端超出PAD内侧的距离必须小于组件接触端头宽度的1/4. (3)对IC等有PIN的组件偏移标准:在宽度方向偏移量必须小于PIN的1/2;在长度方向,组件PIN的内端不得在PAD之外,且PIN伸出PAD的距离必须小于PAD宽度. (4)缺件/多件/极性:基板上需置件位置须只置有规格正确之组件,且有极性组件之极性须同基板上标识一致.(5)破件/损件:有破件,损件,通知工程师确认.3.异常处理(1)当有不满足上述检验要求的现象出现时,应作业员须立即通知工程师进行确认及调整,并需矫正所发现之不良. (2)当因组件来料质量造成置件质量问题而需sorting时,需100%检验/sorting.注意事項(Attention):1.工程師須确認Pitch小于/等于0.65mm的IC置件高度須設定為上提0.15mm.
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