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引 言:随着电子产品的轻薄化微型化的发展,越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3BGA、0.25Connector 03015(公制)甚至0201(公制)等,这些器件对印刷品质的要求都非常之高,因此锡膏印刷已成为SMT生产中非常关键的工序,且印刷品质的好坏直接关系到PCB组装板的焊接质量。那么在焊膏印刷过程中如何才能将我们需要的焊膏适量且精准的转移到PCB上将是本文所要介绍的重点,本文从锡膏,网板,印刷机等三大因素再结合实际生产中的实例对焊膏印刷工艺进行概述解析。一.操作步骤(Operation step)﹕ 1.钢板&刮刀清洗时机(Conditionof cleaning stencil and squeegees): 1)印刷机停线超过1小时.Stopprint time is more than 1 hour. 2)钢板连续使用,在交接班时.Whenchange shift. 3)钢板下线后120分钟之内.120minafter usechange to use other stencil. 4)钢板有锡膏或异物塞孔,经工程师判定需要清洗时.Clean foreliminating abnormity such as aperture is jammed which confirmed by engineer.5)钢板上线前2个小时内.Withintwo hrsbefore using this stencil. 2.钢板清洗(Stencilcleaning.): 1)倒适量的IPA于钢板上,用牛排刀将钢板上的锡膏刮掉.用擦拭纸+IPA擦拭钢板,把钢板正背面的残 留锡膏擦掉,再用刷子+IPA刷掉钢板孔内的锡颗粒(图1).Poura little IPA onthe stencil,use the beefsteak knife to scraping solder paste off.Wiping the stencil with wiping paper and IPA.Wipe off the solder paste in thestencil’s aperture with brush and IPA .(fig.1) 2)用钢板清洗机清洗钢板(参见“钢板清洗机操作”SOP).钢板清洗机故障,或因其它原因导致不能使用 钢板清洗机清洗时,直接进行第3)步.Cleaningthe stencil with cleaner(Ref. “stencil cleaner operation” SOP).If the cleaner is malfunction or someother matters result in can’t use the cleaner to cleaning,do the third stepdirectly . 3)用气枪吹钢板开孔,持续2-3分钟(图2).Cleaning theaperture with air gun for 2~3 min.(fig.2) 3.清洗后检查(Inspection): 1)清洗后,用30X放大镜检查钢板开孔清洁状况(右图3).重点检查位置:Hybrid产品之开孔.PCB产品 细间距IC之开孔.检验标准:每个开孔孔壁残留锡珠不得超过1颗.如开孔检验结果不合格,须重新按 第2,3步进行清洗及检验. Inspect theaperture with magnifier after cleaning.(fig.3) Key aperture: fine pitch components’ aperture. Criteria:more than one remnant per aperture is not allowed. Inspected NG stencil shouldbe re-cleaned follow step 2&3. 2)检验钢板的张力是否符合标准(参照SMT钢板张力量测SOP),检验钢板是否有松弛,网孔损坏或变形 以及其它异常状况.如有,须立即通知工程单位.(Inspect thestencil, if it is looseness or worn out,and any other abnormality, inform engineer intime. 3)检验OK之后,操作员于“钢板张力&清洁管制纪录表”纪录 领班对清洗效果进行确认,并且在“钢板张力&清洁管制纪录表”中签名确认.Operatorregisters in related column in“Stencil tension & cleannessregister” after inspecting, forewoman confirms the cleaning effect).
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