【干货】分享国内某巨头EMS企业-SMT锡膏使用作业规范讲解（推荐收藏）

                                                                                                   


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引 言：随着电子产品的轻薄化微型化的发展，越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3BGA、0.25Connector  03015(公制)甚至0201（公制）等，这些器件对印刷品质的要求都非常之高，因此锡膏印刷已成为SMT生产中非常关键的工序，且印刷品质的好坏直接关系到PCB组装板的焊接质量。那么在焊膏印刷过程中如何才能将我们需要的焊膏适量且精准的转移到PCB上将是本文所要介绍的重点，本文从锡膏，网板，印刷机等三大因素再结合实际生产中的实例对焊膏印刷工艺进行概述解析。Subject:錫膏使用操作步骤:1.储存:在0~10℃条件下储存,在锡膏的有效日期内使用.2.回温:从冰箱取出后须贴上并填写“锡膏管制表”（如下表单）,回温须达到两小时.3.搅拌:已回温锡膏需要上线使用時用锡膏搅拌机搅拌2.5min,锡膏搅拌机故障则开罐用搅拌棒搅拌2分钟.4.使用:用牛排刀将适量锡膏(图A)添加至刮刀行程内,钢板开口之一侧（注意不可黏锡膏到钢板开孔上）.5.添加:各机种根据机台预设的停止次数定期停止印刷后,刮回溢留于行程两侧之锡膏到刮刀行程内.确认锡量是否足够,如锡膏量不足,须将钢板上锡膏收回到锡膏罐内,加适量锡膏充分搅拌(1~2分钟)后再添加于钢板上,然后将机台之‘累计印刷次数’清为0后继续生产.对于XXX机种:开线时添加一瓶(250g)锡膏(新锡膏需再用搅拌棒搅拌1-2分钟),以后每次添加半瓶锡膏(125g),每次添加锡膏的时间间隔最长不超过6小时.6.回收:停止生产超过0.5小时或需变更锡膏规格时,用牛排刀回收钢板上残留锡膏至罐内.7.纪录:将锡膏有关数据记录于“锡膏记录表”.班长每日须复核记录.(已上线的锡膏移到其他线使用时,都要記錄于各自的“錫膏紀錄表”的备注栏中)

注意事项:1.报废条件:  a.储存超过锡膏有效日期(储存温度超出范围,交工程师判定).             b.高温锡膏回温超过72小时.               c.其他质量问题,经工程师判定锡膏不可继续使用.             d.锡膏开罐超过24小时;已使用的高温锡膏停用超过4小时(以添加新锡膏的开罐时间为准).             e.生产中溢出印刷行程外之干硬锡膏须及时回收报废.2.报废之锡膏须回收至空罐,并在罐外贴『不良品管制卡』,由库房报废处理.3.进行回温之锡膏不可回存;锡膏在须使用/添加时才可进行搅拌,不可提前搅拌.4.PCB产品锡膏刮回频率设定为每印刷20片,XXX产品之刮回次数参见各机种印刷参数.5.已开封未用完之锡膏,须优先使用.6.开罐后内塑料瓶盖勿丢弃,罐中剩下的尽量使锡膏与空气隔离保存(先大致整平,盖上内塑料盖压实),再盖上外盖(如图B所示).7.牛排刀及搅拌棒使用后须进行清洁并放入固定容器内.8.一般XXX产品,已上线之锡膏移到其他线使用时,需在各自锡膏记录表上清楚记录使用时间状况9.XXX机种不可以连续添加下线锡膏,每次添加下线锡膏的量不超过125g(半瓶).10.在锡膏的手动搅拌,添加,刮残留行程之外的锡膏及回收等可能接触到锡膏的作业时,请戴胶手套加以防护.11.锡膏在冰箱存储过程中﹐温度显示为9℃时按下“强冷”按钮降温﹐温度显示为1℃时打开冰箱升温﹐使溫度嚴格控制在0~10℃內.

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