【干货】电子制造SMT企业ICT测试设备验收标准以及治具测试项目使用手册！

                                                                                                   


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ICT治具结构组成与验收标准一、ICT治具结构组成：
1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。
2、载板：用于放置保护被测试PCBA。
3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点：
1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。
2、探针的使用规定的型号与厂商；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值最大为最佳
3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。

ICT测试治具
三、评价ICT治具参数要求：
1、植针率= 植针网络数/PCBA总网络数≥85%
2、覆盖率= 可测试零件数/总零件个数≥85%
四、ICT治具验收审核标准：
1、外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。
2、天板同底版结合是否稳定，压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件和线材。
3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度是否足够，保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。
4、载板是否平整，无翘曲，同PCBA吻合。
5、测试针的选择和分布是否合理 。
6、定位是否合理，是否防呆。ICT测试冶具检验标准52项1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225   450*360*200
2.牛角是否正确::34PIN     64PIN 96PIN
3.牛角颜色是否正确::蓝色 灰色 黑色
4.压棒是否正确:是否已避开零件
5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确
6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽
7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件
8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声
9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形
10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2) 11.Test Jet Sensor是否良好
12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动
13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面
14.机台下压时针床是否平整且无异声
15.G-PIN数量及高度是否合适,是否四角串联G-PIN高出载板2-3mm 16.针点位置是否准确,校针需在1/2锡点之内(利用蓝色胶膜)
17.计数器是否动作,并且不可手动榱?br>
18.治具PIN与PIN在DEBUG probe short check,有无不正常短路现象.
19.探针之间接触阻抗是否在1.57欧姆以下
20.治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象 21.弹簧是否点胶固定
22.冶具是否能良好的装到机台上
23.治具里是否整齐,外观是否干净
24.磁盘中程式是否无病毒
25.磁盘中程式是否无漏Key In BOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求 26.针床上是否贴上治具流程表
27.TJ钻孔位置,方向是否准确
28.天板/中板/面板是否贴机种标签
29.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm
30.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘 31.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间
32.牛角是否锁紧
33.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列
34.电源线是否焊正确
35.线头,线渣是否整洁 36.绕线圈数是否标准
37.TJ放大器是否正确(不能磨小)
38.TJ联机检查是否OK
39.TJ方向正看是否左中心点为正
40.焊锡是否良好 41.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针
42.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态
43.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm
44.贴图正看A1是否在左上方
45.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm 46.Test Jet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下
47.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头
48.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离
49.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm)
50.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤
51.周边是否刮除利角,需专用双边例角工具
52.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显 ICT测试设备的测试内容
ICT测试治具
ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测，其主要的测试内容有以下几点：
1，PCBA的线路开路，短路2，电阻测试（欧姆定律 R=U/I）3，电容，电感测试
a.恒定交流电压源测电容：交流电压一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx 得：Cx=Ix/2πfVs
b.直流恒定电流源测电容：C=ΔT/ΔV*I
c.交恒定流电流源测电感：Vs/Ix=Zl=2πfLx 得 Lx=Vs/2πfIx        将电感作为跳线测量4，二极管，三极管测试
a.利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试
b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降，同时可以测试其反向稳压压降
c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量5，IC保护二极体
测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC 引脚保护二极体进行测试。
可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。6，IC空焊测试TEST JET 测试原理：
利用放置在治具上模的感测板(Sensor Plate)压贴在待测的IC上，（感测板的形状和面积与待测IC外壳相同），利用量测感测板的铜箔与IC脚框（frame）之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV ,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过IC frame与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做选择和放大信号的工作，最后接到系统的TestJet Board去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。
Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。7，电解电容三端测试
测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。8，其他零件测试
晶振测量其电容，变压器测量其电阻- End -
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