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你知道SMT车间为什么要使用AOI设备吗?AOI设备的性能/优点/缺点是怎么样的呢?

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SMT顶级人脉圈 发表于 2018-8-22 21:07:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
                                                                                                   


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一,我们为什么要使用AOI:众所周知,随着电子信息行业不断发展,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位PCB上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,客户端的品质要求也在不断的提高;chip类元件已经达到03015的大小,对检测的精度要求越来越高
传统的人工目测(MVI)检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求,在这样的一个环境下,便相继出现了各式各样的机器检测设备,像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test), AOI(Auto Optical Inspection),  AXI(Auto X-ray Inspection)等等,这些设备各自有着不同的特点,ICT(间距越来越密,ICT也越来越难以下针,对ICT的挑战也越来越大),FT是基于电信号的,AOI和AXI都是光学的检测设备,不同的是AXI是利用X-ray进行检测的, 而AOI是利用可见光(像LED灯)进行检测。

二,AOI检查与人工检查的比较:
AOI检查与人工检查的比较
人工检查AOI检查pcb<18*20及千个pad以下人重要辅助检查时间正常正常持续性因人而异好可靠性因人而异较好准确性因人而异误点率高pcb<18*20及千个pad以上人重要辅助检查时间长短持续性差好可靠性差较好准确性因人而异误点率高pcb四分区(每个工位负责检查板的四分之一)三,AOI的主要特点:
1)高速检测系统 与PCB板帖装密度无关
2)快速便捷的编程系统 – 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测
4)根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正,达到高精度检测
5)通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对四,AOI可检测的元件:
元件类型:-矩形chip元件(0805或更大) -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC(0.4mm 间距或更大) -连接器 -异型元件五,AOI主要检测项目:
-无元件:与PCB板类型无关 -未对中:(脱离) -极性相反:元件板性有标记 -直立:编程设定 -焊接破裂:编程设定 -元件翻转:元件上下有不同的特征 -错帖元件:元件间有不同特征 -少锡:编程设定 -翘脚:编程设定 -连焊:可检测20微米 -无焊锡:编程设定 -多锡:编程设定1,设备性能参数型号项目参数基板规格PCB尺寸L型 Large: (50x50mm~520x480mm)PCB厚度0.6mm~4.5mmPCB 元件高度上/Top:35mm;下/Bottom: 50mmPCB翘曲程度小于3mm的弯曲是可接受的。光学参数分辨率10\15\20um/像素Pixel视野范围FOV视野范围级别为FOV Level 38.4*32mm速度0.25 sec/FOV摄像头数字高速摄像机,500万像素CCD相机光学镜头定焦远心光学镜头光源RGB+W四色环形可编程频闪光源SMT车间AOI设备
2,设备优点:
设备可以准确对CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFN、BGA等元件贴装炉前、炉后均能检测出缺件、少锡、侧立、短路、极性、竖件、错件等不良. 2.可以制作元器件类型数据库,以便做其他产品程序时调用元件资料,提升程序制作效率及降低调试时间. 3.此设备可以识别报板,检测到报板后设备自动跳过不测,提升设备运算率.3,设备缺点
1.不可被AOI检测的项目; 多件/PCB起泡/PCB变形/PCB丝印/PCB表面脏/PCB附锡珠/冷焊/浮高/PCB表面划伤/IC表面划伤/焊锡破裂/BGA.DDR锡点不良/金指手沾锡。
2.不可测原因,多件:为了不增加Cycle Time,不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。
3.PCB起泡/PCB变形/PCB丝印/PCB表面脏/PCB表面划伤/金指手沾锡:因不在检测框内,AOI不对其进行检测。
4.PCB附锡珠:如锡珠不在检测框内,不对其进行检测。
5.冷焊:锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值,由于冷焊的锡点没有光源的反射作用,AOI无法检测出冷焊。
6.浮高:AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。4,检测不良图片
针对CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFC、BGA等元件贴装炉前、炉后均能检测出缺件、少锡、侧立、短路、极性、竖件不良.
AOI检测不良图片1
AOI检测不良图片2
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