【干货】华为SMT电子组装风险评估项目表（推荐收藏）

SMT电子组装风险评估

流程	序号	风险评估项目	优先度 (1, 2, 3, na)
SMT	是否可以单板直接过SMT？
	1	PCB的尺寸是否小于330X250mm，大于50X50mm？	2
	2	宽度小于50mm的PCB是否采用了拼板方式？	1
	零件置件精度风险：
	1	如果产品上有0201或01005零件, 厂内设备是否可以满足置件精度?	1
	2	如果有较大型的异形零件, 厂内设备是否可以满足置件精度?	1
	3	PCB厚度是否大于1.0MM, 以防止过回焊炉时变形?	2
	4	PCB是否有MARK点？	2
	5	MARK离上板边是否>3mm,离侧板边是否为5mm？	2
	6	PCB上的元件离板边是否有５mm？	2
	错件风险：
	1	PCB有方向的元件丝印是否有明显的方向标识？	3
	沾锡粉风险：
	1	镀金按键是否远离焊点, 以避免沾锡粉的发生?	1
	过回焊炉变形风险：
	1	零件密度设计是否合理, 以防止局部吸热过快造成变形?	1
	2	PCB厚度是否大于1.0MM?	2
	3	联板设计是否可防止过炉变形.	3
	反向风险:
	1	板上有圆型或接近方形的零件, 其Pin脚是否可见, 或零件本体有标示, 以帮助确认零件的方向.	1
	吃锡不足风险：
	1	SMT焊盘和通孔是否有足够的距离？（限双面板）	2
	2	来料尺寸是否与焊盘大小相符？	1
	短路风险:
	1	确认Layout设计Solder Mask阻焊层是否OK,有无PAD相连处无覆盖?	3
	2	检查PCB Layout与Gerber中尺寸差异,各段元件间安全距离是否符合标准?	3
	过回焊炉零件掉件风险：
	1	双面锡膏制程时, 较大型零件, 如电感, CONN是否都设计在同一面, 以防止过回焊炉时掉件的风险?	1
AI	是否可以AI？
	1	来料编带为26mm或52mm	3
	2	来料管脚的直径为0.6mm以内	3
	3	跳线的跨距是否在5-20mm内	3
	损件风险：
	1	定位孔附近10mm以内无AI元件	2
	2	AI元件焊点面管脚周围3mm范围之内无SMT元件	2
	3	元件离板边是否大于5mm, 以避免板边零件被AI 机器Table 台卡住?	2
	4	AI元件的孔比元件管脚大0.4mm-0.6mm	1
前加工	1	所有零件是否都要求平贴, 无需加工以抬高板面?	2
	2	是否有特殊加工的材料，是否有加工模具?	1
	3	每种需加工的零件是否只需一种加工方式?	2
	4	加工时是否有有效的方法防止对元件本体产生应力，以避免损伤元件? (IC 类零件需重点注意零件加工对IC类别结构的影响)	1
	5	立式元件管脚跨距与PCB对应的跨距是否一致?	2
插件	插件歪斜风险：
	1	PCB孔径与零件脚直径相差是否在0.6mm以内, 以避免零件在插件后过松, 过炉时被锡波冲击导致歪斜.	3
	2	如果有零件要求垂直于PCB, 其垂直度是否易于控制?	1
	错件风险：
	1	不同零件是否易于辨识, 避免错件?	3
	2	V-cut周围3mm内是否没有元件，元件高度是否<20mm？	1
	损件风险：
	1	元件离板边最近的距离是否达5mm？	1
	跪脚风险：
	1	元件是否都容易插到PCB上?	1
波峰焊	短路风险：
	1	Connector板下零件脚长度是否小于零件脚间距, 以避免短路的发生?	2
	2	锡面SMD与PTH零件距离大于0.5mm?	1
	3	SMD与PTH零件分布是否整齐？	1
	4	贴片的IC或ＰＴＨ　ＣＯＮＮ是否有拖锡点？	1
	5	过波峰面SOP IC的管脚是否与过波峰方向相平行, 避免过炉时因无拖锡点而短路?	1
	掉件风险：
	1	SMD 零件距离进炉方向的板边是否小于4mm, 以避免零件会被轨道卡住而损件?	2
	空焊风险：
	2	PCB Layout设计是否可有效避免零件死角与焊锡阴影而导致的空焊?	1
	垂直吃锡深度无法满足质量要求风险：
	1	零件脚是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致垂直吃锡不足?	1
	2	零件脚是否没有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大量热量导致垂直吃锡不足?	1
	3	孔径是否比相应的元件管脚大0.2mm以上, 以保証垂直方向有足够的上锡量?	1
	高跷.浮高风险：
	1	PCB设计是否可有效避免过炉变形, 以减少过炉后因PCB变形而造成有零件高跷的风险	3
	2	如有吸湿性较强的塑胶材质的CONN, 厂内是否有方法可预防CONN经过高温下湿度蒸发而高跷?	3
	3	如果有LED灯与数码管, 厂内是否有方法防止LED与数码管高跷?	3
	4	所有零件插件后是否都可以平贴PCB?	3
	5	PCB孔径是否大于零件脚直径, 以避免因插件不到位引起高跷, 浮高?	2
	零件变形烫伤风险：
	1	如有吸湿性较强的塑胶材质的CONN, 厂内是否有方法可预防CONN经过高温后被烫伤?	3
	2	是否有不耐热的元件 (元件耐热性是否达到制程要求?)	3
	3	如果需要过双波, 板上的零件, 如LED, 是否可以抵受双波之间的瞬间冷热冲击?	1
	4	背面零件设计是否合理, 使过波峰载具有效保护零件不变形与被烫伤?	3
	松香污染风险：
	1	临近板边处是否有CONN, 且易于保护, 防止喷松香时会扩散至CONN内?	3
	堵孔风险：
	1	板上螺丝孔的位置设计是否合理, 易于保护, 以避免螺丝孔处沾锡?	3
	2	后段是否有后焊的ＰＴＨ零件？ (PTH零件是否全部可以过波峰焊, 不需后焊?)	1
PCB	PCB破损风险：
	1	是否采用手折板方式？ (是否使用机器或治具分板, 而不是用手折板?)	3
	2	联板V-Cut的深度设计是否合理？	3
	PCB残留毛边风险：
	1	连板设计是否可防止分板后毛边的产生, 以避免对于尺寸要求严格的产品因残留毛边而影响到产品组装, 或不能满足客户图档中特别提到的PCBA尺寸要求?	3
	2	是否采用手折板方式？ (是否使用机器或治具分板, 而不是用手折板?)	3
	3	联板V-Cut的深度设计是否合理？	3
	零件损伤风险：
	1	PTH零件脚与SMD是否距离联板折断处距离大于1mm?	1
	2	板上没有凸出板边的元件，拼板间留有相应的缝隙？	3
后焊	垂直吃锡深度无法满足质量要求风险：
	1	零件脚是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致垂直吃锡不足, 烙铁补偿温度较慢?	1
	2	零件脚是否没有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大量热量导致垂直吃锡不足, 烙铁补偿温度较慢?	1
	零件功能不良风险：
	1	是否有对温度敏感元件（如LED，电池）？	3
	2	焊点周围是否有较近的SMD零件, 但距离大于1mm？	3
	松香污染风险：
	1	金手指, 按键是否远离焊点, 以防止手焊时的松香会污染金手指与按键，导致功能不良?	1
	2	CCD元件是否远离焊点, 以避免手焊时的松香会污染CCD元件表面导致其不良?	3
	锡珠，锡渣风险：
	1	螺丝孔是否远离焊点, 以防止沾锡?	3
	2	金手指, 按键是否远离焊点, 以防止手焊时产生的锡渣会污染金手指与按键, 导致功能不良?	3
	3	CCD元件是否远离焊点, 以避免手焊时产生的锡渣会污染CCD元件, 导致功能不良?	3
组装	机构件表面外观刮伤、脏污风险
	1	检查作业环境是否做到防护措施	2
	2	检查流程中是否有清洗动作	3
	机构件匹配间隙风险
	1	检查机构件是否匹配	1
	2	检查螺丝是否锁合到位	2
	螺丝滑丝/滑牙风险
	1	检查电锁头和螺丝是否匹配	2
	2	检查扭力和螺丝型号是否匹配	2
	LCD组装后脏污风险
	1	检查组装环境是否满足无尘等级要求	3
	2	检查作业工具是否符合无尘要求	3
	3	检查来料是否符合无尘要求	3
	LCD组装后不开机/出现坏点风险
	1	检查作业过程中是否有静电防护	2
	2	检查电路是否有浪冲电流导致击伤	1
	3	检查LCD的FPC在组装过程有折断或者折弯现象	3
	热卯件裂开/熔不断风险
	1	检查热熔上模是否完整	3
	2	检查熔点温度是否和材料符合	2
	3	检查熔合柱的长度符合热卯要求	2
	包装后，包装袋破裂风险
	1	成品的锐角是否得到保护	3
	2	是否有检查作业过程中的锐器的管控	2
	包装运输过程成品损件风险
	1	检查设计包装时的防冲击力是否符合运输要求	1
	2	检查包装中缓冲模块是否组装到位	2
	两件/更多机构件组装时，掉漆/摩擦挂伤风险
	1	组装顺序设计是否可有效避免产生摩擦现象, 以防止机构件被摩擦后会产生刮痕?	2
	2	零件表面附着力是否达到要求	3
	胶水块松脱风险
	1	环境湿度符合要求	1
	2	制程设计是否可避免大力碰撞, 并提供足够的干燥时间, 以防止产品因干燥时间不够时而导致胶块脱落?	2
	3	检查点胶的器材的参数是否符合要求	3
备注：	1.在“确认状况”栏位填写”Y”与”N” (当该项目符合要求时，填写”Y”, 不符合则填”N”) 2.在“预防措施”栏位填写针对该项制程风险所制定的预防措施。 3.在Check list中没有列述的制程风险可在“其他”中注明。