SMT顶级人脉圈-SMT激光钢网制作通用技术规范

一、        网框

二、        绷网及贴片方式

三、        钢片厚度选择

四、        字符

五、        开口方式

一、 常用网框：    1):29”*29”

2):23”*23”

3):650*550MM

4):470*370MM                  

不同印刷机对应的网框大小见附表

一、绷网及贴片

1.绷网：

A.丝网种类：  a聚脂网

B.丝网目数：  90~100目

C.粘网胶水：   aG18   bAB胶

D丝网张力：  36~40N.CM

2贴片：

A.钢片后处理： a激光切割    b孔壁抛光   c表面抛光

B.贴片胶水     aAB胶    bH2    cG18+保护胶

C.保护胶带     aUV胶带

D.网板张力    40~50 N.CM

二、钢片：

1）  钢片厚度：

A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：

a)       印锡网为0.15mm   

b)      印胶网为0.2mm

c)       如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：

PITCH≤0.4MM或0201CHIP  T≤0.12MM；     PITCH＞0.4MM   T＞0.12MM

2）  钢片尺寸：

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.

四、字符：

为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：

MODEL:（客户型号）

P/C:（本公司编号）

TH:（钢网厚度）

DATE:（生产日期）年-月-日

五．开口方式

I．锡浆网

〈I〉                  喷锡PCB、沉金PCB开口设计

1．            CHIP元件的开口设计

<i> V型方式

A） 0402：开成内切圆或内切椭圆

              

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

B)  0603：建议如下开口

               

内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM

备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏

C)   0805：建议如下开口

内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1MM

D）1206内切0.1MMV型防锡珠，，但内距不大于2.2MM， R=0.1MM

E）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。

<ii> 倒三角方式

A） 0402：开成内切圆或内切椭圆

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

B)  0603 建议如下开口

内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，A=1/3X;  B=1/3Y;

备注：  如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏

C)   0805 建议如下开口

         

内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM，A=1/3X;  B=1/3Y

D）1206及以上内切0.1MM，A=1/3X;  B=1/3Y

<iii>  内凹圆方式

A） 0402：开成内切圆或内切椭圆

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

B)  0603：建议如下开口

   

内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，B=1/3Y； A=0.25MM

备注：  如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏

C)   0805建议如下开口

内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、B=1/3Y A=0.35MM

    D) 1206及以上内切0.1MM,内凹圆型防锡珠处理

2、二极管

类CHIP二极管作防锡珠处理     同CHIP

其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可如图   

3、三极管

A)     SOT23

内凹圆弧0.1MM      

B)  SOT89                 

                           

注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%

４、（1）四极体  SOT143    1:1开口

（2）如下图

    间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切

(3)类右图:    开口

此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等

(4) 五脚晶体

只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开

(5) 六脚晶体: 按IC 修改

5、SOT252  如下图

架桥宽度0.3MM，桥的中心与大焊盘中心重合

6、SOT223  如下图

内凹圆弧0.1MM                                   

7、三脚IC：内切10%，宽按照IC通常改法。

焊盘形状                元件形状

8、FUSE（保险丝）：

大FUSE   不内切，如焊盘过大架0.25MM的桥

   小FUSE 按同封装CHIP件开法开口。

9、SHIELD（屏蔽）：

开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。

在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。

在SHIELD 和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或

0.26MM（T=0.12MM）

10、PLCC:无特殊要求完全100%开口 picth=1.27mm            

11、轻质元件：

因其D-CODE与同封装的元件一样，在文件中无法辨别，须客户特别指出。或有贴件后PCB

                         开口尺寸

内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM

12、SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（镀锡PCB、沉金PCB）

PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（镀锡PCB、沉金PCB板）
模板厚度       元件类型	0.10MM	0.12MM	0.15MM	0.18MM	0.20MM	备注
QFP\SOIC（P=1.27)	0.700	0.680	0.65	0.635	0.610
QFP\SOIC（P=1.0）	0.6	0.58	0.53	0.52	0.51
QFP\SOIC（P=0.80)	0.446	0.438	0.425	0.415	0.410
QFP\SOIC（P=0.65)	0.335	0.325	0.325	0.315		内切10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.50）	0.240	0.235	0.235			圆头，内切10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.40)	0.195	0.190				圆头，内切10%L,且≤0.2MM
BGA(P=1.27)		0.68	0.65	0.60
uBGA(P=1.00)	0.55	0.52	0.50
uBGA(P=0.80)	0.45	0.42	0.42
uBGA(P=0.65)	0.36	0.36
uBGA(P=0.50)	0.3	0.30
BGA(P=0.40)	0.25	0.25				正方形,倒3MIL圆角
CNT						引脚同相同PITCH IC开法

以上开口宽度只供参考，

若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则只内切0.2MM；

若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；

若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上建议开口宽度。

IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：

（1）    有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度>5）：开口面积80%~100%后架桥

（2）    无引脚类LLP（引脚长度/宽度<4）：架桥后开口面积30%

13、RN，CN：

14、大焊盘开口设计（注：针对印刷机使用橡胶刮刀）

   当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L≤4mm。

<II>：裸铜板、镀金PCB开口设计

1、        CHIP元件的开口设计

<i> V型方式

A） 0402：开成内切圆或内切椭圆

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

B)  0603：建议如下开口

                     

最外边扩0.05MM; 内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM

C)   0805建议如下开口

最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1MM

<ii> 倒三角方式

A） 0402：开成内切圆或内切椭圆

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

B)  0603：建议如下开口

                           

最外边扩0.05MM; 内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，A=1/3X;  B=1/3Y;

C)   0805建议如下开口

最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM，A=1/3X;  B=1/3Y

<iii>  内凹方式

A） 0402：开成内切圆或内切椭圆

保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外

B)  0603：建议如下开口

   

最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，B=1/3Y；A=0.25MM

C)   0805建议如下开口

最外边扩0.05MM; 内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、B=1/3Y A=0.35MM

D)           1206及以上建议如下开口

1206:最外边扩0.05MM; 内切0.1MM;B=1/3Y； A=0.5MM,间距不大于2.2MM,

1206以上最外边扩0.05MM，内切0.1MM,内凹20%,V型防锡珠处理

2.二极管

类CHIP二极管作防锡珠处理    同CHIP

其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可如图   

3、三极管   三极管1：1开口并倒圆角

4、三脚IC：内切10%，宽按照IC通常改法。

焊盘形状     元件形状

5.六脚晶体: 按IC 修改

6.SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口规范（裸铜板/镀金板）

PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（裸铜PCB、镀金PCB板）
模板厚度       元件类型	0.10MM	0.12MM	0.15MM	0.18MM	0.20MM	备注
QFP\SOIC（P=1.27)	0.700	0.680	0.65	0.633	0.610	外拉10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=1.0）	0.6	0.58	0.53	0.52	0.51	外拉10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.80)	0.446	0.438	0.425	0.417	0.408	外拉10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.65)	0.335	0.325	0.325	0.319		外拉10%;内切10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.50)	0.245	0.235	0.235			外拉10%,内切10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.40)	0.195	0.190				外拉10%,内切10%L,且≤0.2MM
BGA(P=1.27)		0.68	0.65	0..6
uBGA(P=1.00)	0.55	0.52	0.50
uBGA(P=0.80)	0.45	0.42	0.40
uBGA(P=0.65)	0.36	0.36
uBGA(P=0.50)	0..30	0.30
BGA(P=0.40)	0.25	0.25				正方形,倒3MIL圆角
CNT						引脚同相同PITCH IC开法

注：以上开口宽度只供参考，

若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则内切0.2MM且外拉0.2MM,若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上建议开口宽度。

IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：

(1)有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度>5）：开口面积80%~100%后架桥

(2)无引脚类LLP（引脚长度/宽度<4）：架桥后开口面积30%

7. .RN，CN：

8. 其它参照喷锡PCB、沉金PCB开口设计