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本帖最后由 百世威BSW-Visio 于 2021-2-19 10:08 编辑
首先这个问题不能一概论,像PCB板为拆包的,且带有干燥剂并真空处理的,不需要。因为烘烤是针对高精密的板子,或说是航标,军标类,非要进行烘烤的话,可参照IPC标准!
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。
另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。
因为当PCB放置于温度超过100℃的环境下,比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时,水就会变成水蒸气,然后快速膨胀,其体积就很有可能撑胀PCB,将线路板的层与层之间的导通孔拉断,有时则可能造成PCB的层间分离,更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象。
有时候就算PCB外表看不到以上的现象,但其实已经内伤,随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定,终至造成产品失效。
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